半导体芯片焊脚推拉测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机

半导体芯片焊脚推拉测试机测试类型及相应标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET⁻⁷407

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

产品特点：

1.广泛的测试能力

当新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）

2.图像采集系统

快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3.XY平台

标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

具体半导体芯片焊脚推拉测试机的参数可以与联往检测设备咨询！