以上数据仅供参考,具体的尺寸还需要根据产品的特点和实际需求来确定。同时,为了保证HAST试验箱的稳定性和可靠性,建议选择正规厂家生产的产品,并严格按照使用说明进行操作和维护。


JESD22-A118B试验方法主要适用于防潮性评估和耐用性试验,并可作为无偏高压蒸煮试验的替代。样品在非冷凝、潮湿的环境中进行类似于JESD22-A101“稳态温度、湿度和偏差寿命试验”,但温度较高。对于本程序规定的温度限值,试验通常会产生与无偏“85℃/85%RH”稳态湿度寿命试验相同的失效机制,但如果考虑到更高的温度,则必须注意,因为可能会产生不切实际的失效机制。使用非冷凝环境可避免许多不相关的外部故障,如pin脚间泄漏或铅腐蚀。然而,由于吸收的水分通常会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度,高湿度和高温(>tg)的结合可能会产生不切实际的材料失效,如果出于可靠性或鉴定目的的无偏HAST,则需要谨慎。
1、目的
JESD22-A118B试验方法主要适用于防潮性评估和耐用性试验,并可作为无偏高压蒸煮试验的替代。样品在非冷凝、潮湿的环境中进行类似于JESD22-A101“稳态温度、湿度和偏差寿命试验”,但温度较高。对于本程序规定的温度限值,试验通常会产生与无偏“85℃/85%RH”稳态湿度寿命试验相同的失效机制,但如果考虑到更高的温度,则必须注意,因为可能会产生不切实际的失效机制。使用非冷凝环境可避免许多不相关的外部故障,如pin脚间泄漏或铅腐蚀。然而,由于吸收的水分通常会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度,高湿度和高温(>tg)的结合可能会产生不切实际的材料失效,如果出于可靠性或鉴定目的的无偏HAST,则需要谨慎。
HAST试验方法为了评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性的试验方法。这是一种高度加速试验 ,排冷凝条件下利用温度和湿度加速水汽通过外部保护材料
(封装材料或密封件)或沿着外部保护材料和金属导体之间的界面渗透。本试验中不采用偏压,以确保可能被偏压掩盖的失效机制可以被揭示如电偶腐蚀。此测试用于识别封装内部的故障机制,具有破坏性。
2.试验设备
试验需要一个HAST加速老化试验箱 ,该试验箱能够在规定试验条件的上升和下降过程中保持规定的温度和相对湿度。
2.1校准记录
建议对每个试验循环的温度分布进行永 久性记录,以便验证应力条件。校准记录应验证在蕞大热质量负载条件下,设备在升温和降温过程中避免在温度于50°C的被测设备(DUT)上冷凝。校准记录应验证,对于稳态条件和蕞大热质量负载,试验条件保持在表1规定的公差范围内。
2.2压力装置
受试样品必须放置在HAST试验箱中,以使温度梯度蕞小化。受试样品与内腔表面的距离不得小于3cm ,环受到加热器直接辐射热的影响。如果样品安装在试验板上,试验板的方向应尽量减少对蒸汽循环的干扰。
2.3离子污染
在选择任何引入HAST加速老化试验箱的材料时,必须小心谨慎,以尽量减少污染物的释放,烬量减少由于腐蚀和其他机制造成的降解。应控制试验装置的离子污染,以避免试验受影响。
2.4蒸馏或去离子
应使用室温”下电阻率蕞小为1MQ-cm的蒸馏水或去离子水。
3、试验条件
测试条件包括温度、相对湿度和持续时间。