密封不良将会造成电工电子产品的漏气、漏液，从而降低其电性能，有时还会造成本身及附近产品的腐蚀现象，甚至使产品破坏、丧失全部功能。由于使用条件不同，因此对产品的密封要求也不同，为了满足不同的密封要求，从而制定了不同的密封试验方法。

试验Q按它们所用检测方式的不同，分为下列两组，即∶

a） 内部检测∶测量经漏泄处进入试验样品的试验介质（液体或气体）所引起的电性能变化；

b） 外部检测∶借助于观察经漏泄处逸出的试验介质。

内部检测的两个试验Qf和Ql是非常相似的，它们对于某些元件非常有效，如塑料薄膜电容器。但对于这样一些元器件，它们的电性能变化只有在长时间以后（如试验结束后）才可能变得显著，则不推荐使用这方法。

外部检测试验，根据它们的应用可以进一步细分。Qa是冒泡试验，用于确定衬套、心轴和衬垫的气密性，其他试验 Qc、Qd、Qk、Qy和Qm用于确定容器（金属外壳、防护罩等）的漏泄。Qc是冒泡试验，包括具有不同灵敏度的三种方法【漏率不小于1Pa·cm³/s（10-5bar·cm³/s）】。试验 Qk和Qm是该系列试验中灵敏度高的方法，它们的灵敏度范围从1 Pa·cm²/s（10~5bar·cm³/s）到大约10-°Pa·cm3/s（10-mbar·cm2/s）。试验Qd是液体漏泄试验，它适用于在制造中充有液体或在试验温度下可变成液体的固体填料的试验样品。

电工电子产品防御各种方式的水侵或固体侵入，可根据GB4208-2008中的要求进行试验。

在GB4208-2008中，防护等由各种试验来确定。