SMT真空回流焊炉,半导体芯片焊接炉

heller1936MK7回流焊炉是Heller公司的全新设计产品，旨在蕞大限度地减少预防性维护工作和时间，从而提高生产效率。该设备具有以下优势：

内置热监控 - 确保焊接质量

内置的热监控系统可实时监测加热器温度，确保回流焊炉在进行焊接过程中始终处于理想的工作状态。这不仅可以确保焊点连接的稳定性和可靠性，还可以降低不良品率。

氮气 < 100 ppm - 提供清洁环境

heller1936MK7半导体芯片焊接炉采用槁效氮气过滤系统，在整个焊接过程中保持氮气纯度低于100 ppm。这样可以有效地消除印刷电路板上的污染物，并避免金属元件表面被氧化或腐蚀。

能源管理系统 - 节省能耗成本

Heller MK7回流焊炉配备了宪进的能源管理系统，可根据实际需要调整加热器功率。这不仅可以节省能耗成本，还可以延长加热器的使用寿命。

几乎无需维护 - 提高生产效率

heller1936MK7回流焊炉采用了宪进的设计和材料，几乎无需进行常规维护工作。这意味着更少的生产停机时间和维修成本，从而提高了生产效率。

12" 宽加热器模块 - 适应不同尺寸产品

Heller MK7回流焊炉配备12"宽加热器模块，可以灵活适应不同尺寸的印刷电路板或其他产品。无论是小型批量生产还是大规模批量生产，都能够满足您的需求。

Heller助焊剂管理系统-WaterBox：提供倬越过滤性能

Heller公司通过采用新型冰水热交换器设计WaterBox助焊剂管理系统，在助焊剂过滤方面提供了倬越性能。该系统易于维护和清洁，并且与其他助焊剂管理系统相比，具有更长的维护间隔。

低温催化剂 - 保持工艺炉膛清洁

Heller半导体芯片焊接炉与宪进材料供应商合作，开发了一种新型低温催化剂，可以帮助去除回流过程中的助焊剂残留物。通过减少污染物对工艺炉膛的影响，确保焊接质量并延长设备寿命。

Pit-S Flat coil/Pit-S Hula Skirt：快速更换组件

采用Pit-S功能设计的组件可以在不冷却回流焊炉的情况下拆卸和更换。这大大减少了整体预防性维护时间，并提高了设备利用率和生产效率。

快拆式和防助焊剂滴落设计 - 简化维护工作

使用防助焊剂滴落设计的快拆式Grill使得助焊剂数清理变得更加简单，并显著降低了整体预防性维护工作量。这进一步提高了设备可靠性，并减少停机时间。

半导体宪进封装底部填充固化行业方案介绍

Heller为设备和板底部填充固化提供多种类型的真空压力烤箱。无论是大批量生产还是洁净室环境，Heller的真空压力烤箱都能满足您的需求。

立式真空压力烤箱（VCO） - 省空间设计

Heller的立式固化炉采用垂直结构，占地面积小，非常适合空间宝贵的洁净室环境。同时，该设备具有高度自动化选项，可实现更槁效快速的生产流程。

真空压力烤箱（PCO）- 解决低空隙问题

随着设备可靠性要求不断提高，底部填充材料在回流焊过程中形成较大空隙已经不能被接受。Heller的真空压力烤箱通过在整个固化周期中应用压力来收缩和消除底部填充空隙，从而解决了这一问题，并确保焊接质量稳定。

以上是对heller1936MK半导体芯片焊接炉以及其他相关产品功能和优势的简要介绍，它们为半导体宪进封装行业提供了完善的解决方案。无论您是在追求槁效生产还是确保产品质量稳定性，Heller的产品都能满足您的需求，并蕞大程度地降低预防性维护工作和时间。一个可靠和槁效的回流焊炉将成为您生产线上不可或缺的重要环节。

汽车、医疗、3C、航天、军工、电力等电子工业应用行业广泛应用的制造设备代理商，在苏州仁恩机电科技有限公司，您可以找到适合您需求的heller回流焊设备。我们的技术水平高，品质优良，售后服务业。