半导体芯片倒装工艺回焊炉HELLER Reflow Ovens HELLER中国代理 苏州仁恩机电科技有限公司

HELLER-2043MK7 含氧量氮气回流焊炉：

适用于特殊加热工艺需求的450°C高温设备，增强型加热器模块，叶轮直径增大40％，用热毯覆盖PCB，以在坚硬的板上实现低的Ts值；可减少氮气消耗40%，均衡气流节省氮气，适合 95% 的回焊炉需求.多温区设计,更容易设定及调整 profile.

工业4.0的兼容性
Heller 为工业4.0系统提供相应的电脑主机/ IoM 接口，包括:
• 控制系统
• 产品的生产数据 — 生产的板子数量、制程参数、生产和停机时间
• MTBF/MTTA/MTTR管理
（MTBF:平均故障间隔时间；MTTA：清理一次异常需要的总时间；MTTR：平均修复时间）
• 能源管理和控制系统
• 产品的追溯性数据

Heller 配合多种的管理系统软件，提供相应的兼容接口
-CFX(AMQP MQTT)
-Hermes
-PanaCIM
-Fuji 智能工厂
-ASM
-根据客户实际需求提供兼容接口

革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理；可实现在线保养维护,延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。

富灵活性的下降斜率

新平板式冷却模组，能满足严苛的温度曲线要求；可达到3度／以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求；的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下多温区，多温控点。

苏州仁恩机电是HELLER中国一代理商，为薄型化封装MiniLED背光时要求产品，当PCB厚度低于0.4mm时，回流焊工艺用设备、稳定的重复性，节省电能，节省氮气消耗，降低生产制造成本，我们有完整的工艺设备方案服务团队。为客户提供高质量半导体封装和高端电子制造的工艺和设备服务。