手持式镀层测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，手持式镀层测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

ETP孔铜探头测试技术参数

可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）