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nanoVoxel 3000系列X射线三维显微CT
点击次数：2211
价格：￥电议
更新日期：2026/8/7 15:05:00
生 产 地：中国大陆
产品型号：
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详细内容
特点与优势
● 微纳的焦斑尺寸确保系统的高分辨率
● 透射式射线源，测试样与焦点的距离很小，达到高分辨成像
● 多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等
● 可搭载自动进样系统，进行批量自动化测试
技术指标
分辨率
| 像素细节分辨能力 | 200nm(平板探测器) / 40nm(物镜耦合探测器) |
| 空间分辨率* | 500nm(平板探测器) / 500nm(物镜耦合探测器) |
X射线源
| 类型 | 开管透射式(微焦点/纳焦点) |
| 高电压 | 240KV / 225KV / 190KV / 160KV |
平板探测器
| 成像面积 | 244mm×195mm |
| 像素矩阵 | 1920×1536 |
物镜耦合探测器
| 镜头 | 4X、10X、20X |
样
| 可检测样尺寸 | 450mm×350mm(直径×高度) |
| 样承重 | 15kg |
设备物理参数
| 设备尺寸 | 2460mm×1250mm×1950mm(长×宽×高) |
| 设备重量 | 5000kg |
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应用域
生命科学
先进的吸收衬度成像、相位衬度成像和超分辨成像技术可用于动植物软、硬组织的清晰高对比度三维成像，对动植物组织病理缺陷部位的快速定位、测量、分析。
难辨识复合材料
先进的透射靶射线源，充分利用了X射线予样内材料原子序数和密度的相互作用，高对比度的分辨原子序数相近的材料。精细的辨识度让复合材料的结构探索取得了超越性的进步。
电子元器件
X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部定深度的结构，有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题，以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效，脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测，还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究域，实现无损表征产的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测，洞察微失效及加工缺陷，在电子封装域开展多方面的研究工作。
