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北京精微高博仪器有限公司

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精微高博将携系列热分析仪器精彩亮相第九届国际碳材料大会,诚邀莅临 N3034 展位交流!

发布时间:2025/10/6 15:07:14关注度:399


北京精微高博仪器有限公司

展位号:N3034



精微高博(JWGB)作为国家级科技仪器领域的领军企业。同时下属了Altamira Instruments(美国)、RUBOLAB GmbH (德国)、Instrument Specialists(美国)三家海外全资子公司。精微高博(JWGB)旨在推动科技进步,提升实验室工作效率,解决各种分析领域的挑战。


精微高博(JWGB)是专注于比表面积及孔径分析仪、多组分竞争分析仪、化学吸附仪、重量法吸附仪、变温变压吸附仪、高压吸附仪、压汞仪等吸附类仪器,以及反应评价装置、真密度仪、热分析仪、X射线衍射仪等高端分析仪器的研发、制造、销售和服务于一体的国家级高新技术企业。



  产品展示  


1

Matrix 1000 比表面积及孔径分析仪

Matrix 1000系列仪器采用创新的多单元自由级联设计,用户可根据实际需求灵活配置微孔与介孔分析站的数量。此外,仪器配备了智能的软件控制系统和高标准的硬件配置,能够同时满足高精度和高效率的实验要求。应用范围:碳材料、金属粉末、催化剂、药品、陶瓷、电池材料;


2

DSC 差示扫描量热仪

不同SOC正/负极材料热安全性; 

电解液种类及热稳定性分析; 

隔膜熔点测试及闭孔温度; 

粘结剂熔点及工艺比较; 

锂合金熔点、相图; 

比热容;



3

TGA系列 热重分析仪

正极、负极材料热稳定性和组分分析; 

隔膜的热稳定性和组分分析; 

粘结剂的热分解温度; 

EGA联用技术(MS、FTIR、GCMS)等;


4

STA 1500  同步热分析仪

不同SOC正极、负极材料热稳定性; 

不同SOC正极材料结构演变分析; 

前驱体烧结工艺研究及组分分析; 

隔膜、粘结剂的热分解温度; 

EGA联用技术(MS、GCMS)分析析氧等;


5

TMA 800 热机械分析仪

隔膜闭孔温度、收缩率; 

铜箔、铝箔的热膨胀系数CTE;

6

Lattice系列

粉体材料的晶体结构分析; 

石墨结晶化度研究; 

三元材料阳离子混排计算; 

原位电池测试; 

材料的高温合成研究;


7

Insight系列

原位分析软包电池在充放电过程中的晶相参数变化; 

同时观察软包电池正负极材料的原位变化; 

电池的低温性能,高温失效原位XRD分析; 

电池材料的原位合成研究; 

气相质谱联用;



第九届国际碳材料大会暨产业展览会将于2025年12月9-11日在上海举办!北京精微高博仪器有限公司邀您共聚上海新国际博览中心,展位号N3034,不见不散!


参展&参会报名

章群群 15314597971(微信同号)

邮箱  summer@polydt.com


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北京精微高博仪器有限公司成立于2004年,公司总部位于北京,并在美国、德国、韩国设有子公司,公司产品类型包括 吸附类仪器、热分析仪器、X射线衍射仪与定制化装置等相关领域,产品业务覆盖多达150个国家的超过5000个客户,是一家全球化的科学仪器公司。


服务热线
400-600-5039
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官方网站|www.jwgb.net
服务热线|400-600-5039(售前咨询、售后服务、样品测试、人员招聘、商业合作等)

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