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镀锡铜箔软连接 高压真空断路器铜箔软连接 金桥铜箔软连接
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价格:¥电议
更新日期:2020/1/4 10:37:21
生 产 地:中国大陆
产品型号:BGTBR
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详细内容
1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间;
2.搭接面镀锡或镀银;
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接;
技术参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线,铜皮软连接,铜箔软连接,柔性铜排,工艺:
压焊软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊软连接
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银








铜箔软连接:又叫铜带软连接、铜片式软连接,是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成。


