HERCULES® 光刻集成系统

HERCULES® 光刻跟踪系统

HERCULES®是一个高容量平台，将整个光刻工艺流程集成到一个系统中，从而减少了工艺尺寸并减少了操作员的支持。

技术数据

HERCULES基于模块化平台，将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，抗蚀剂涂层，烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。 HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。 HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶片甚至设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（最大300微米）抗蚀剂的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。

特征

生产平台将EVG精确对准和抗蚀剂处理系统的所有优点结合在一起，以最小的占地面积

多功能平台支持各种形状，尺寸，高度翘曲的模具晶片甚至托盘的全自动处理

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚抗蚀剂特征

CoverSpinTM旋转盖可降低抗蚀剂消耗并优化抗蚀剂涂层的均匀性

OmniSpray®涂层可优化高地形表面​​的涂层

NanoSpray®用于涂覆和保护通孔结构

自动面膜处理和存储

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘珠

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

技术数据

对齐方式：

上侧对齐：≤±0.5 µm 底侧对齐：≤±1,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于

先进的对齐功能：手动对齐、 自动对齐、 动态对齐、 对准偏移校正

自动交叉校正/手动交叉校正、大间隙对齐

工业自动化功能：

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

曝光源：汞光源/紫外线LED光源

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动-SW控制，非接触式

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露

系统控制：操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数，多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；