EVG®520IS晶圆键合系统

EVG®520 IS Wafer Bonding System

EVG®520IS晶圆键合系统

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产

EVG520 IS单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

特征

全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站

兼容EVG机械和光学对准器

单室或双室自动化系统

全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动

集成式冷却站可实现高产量

选项：

高真空能力（1E-6毫巴）

可编程质量流量控制器

集成冷却

技术数据：

最大接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbar

最高 温度（°C）：标准：550； 可选：650

单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统

150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT

主动水冷

顶部和底部

阳极键合电源：最高 电压：2 kV； 最高 电流：50 mA

装载室：最高 键合室：2；