TRYMAX 等离子除胶机 型号：NEO系列

型号：NEO系列

TRYMAX

亚科电子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷兰成立，该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。

Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。

一、设备工作原理

等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

二、Trymax NEO Series 应用

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

主要使用场景：

1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。

2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。

3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。

特点和优势：

l 结构简明，使用便捷，造就成功

l 集成世界最先进的技术于一体

l 坚固而可靠的设计

l 最好的性能价格比

l 驻地的配件供应与服务

l 世界范围的杰出的产品支持团队

具体设备型号：

NEO3400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。

它可以满足最高产量，适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。

•特征

- 最大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸

-3或4个装载端口

-4轴双臂机器人用横臂搬运

-2或4个处理室。

-4种不同的处理室技术：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

- 优异的均匀性和可重复性

- 机械吞吐量> 300wph

- 紧凑的足迹

- 非常低的拥有成本

- 完全数字控制，Devicenet以太网

- 基于窗口的工业计算机

•应用程序

- 阻挡条带

-Descum处理

- 去除聚合物

- 邮寄高剂量植入带

- 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO2400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。

NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。

•特征

- 最大200mm晶圆尺寸/基板尺寸

-4个集成的SMIF索引器或4个开放式卡带站

-4轴双臂机器人用横臂搬运

- 可选的冷却站和切口对准器

-2或4个处理室

-4种不同的处理室技术：

•下游微波（2.45 GHz）

•RF偏压（13.56 MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏压，直接耦合等离子）

- 优异的均匀性和可重复性

- 机械吞吐量> 300wph

- 紧凑的足迹

- 非常低的拥有成本

- 完全数字控制的Devicenet，以太网