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EVG800系列键合机：EVG810LT系列 LowTemp（低温）等离子激活系统

EVG800系列键合机：EVG810LT系列 LowTemp（低温）等离子激活系统

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价格：￥电议

更新日期：2025/12/26 15:00:36

生 产 地：欧洲

产品型号：EVG810LT

简单介绍：EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备，适用于硅片直接键合的低温活化，如SOI，应变硅，GeOI，化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺，即硅片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外硅片进行键合。

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低温键合,活化,键合,EVG

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