EVG500系列键合机：EVG510

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价格：￥电议

更新日期：2025/12/26 15:00:36

生 产 地：欧洲

产品型号：EVG500系列键合机：EVG510

简单介绍：EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理zui大200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的zui优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。