EVG 850TB 自动化临时键合系统

EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System

EVG 850TB 自动化临时键合系统

全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上

技术数据

全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。

由于EVG具有开放式平台，因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。

特征

开放式胶粘剂平台

各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）

适用于不同基板尺寸的桥接工具功能

提供多种装载端口选项和组合

配方控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

完全集成的SECS / GEM接口

GEMINI Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI 自动化生产晶圆键合系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。

特征

全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合

底部，IR或SmartView对齐的配置选项

多个粘接室

晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开

带有交换模块的模块化设计

结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势