晶圆键合系统

GEMINI Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI 自动化生产晶圆键合系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。

特征

全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合

底部，IR或SmartView对齐的配置选项

多个粘接室

晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开

带有交换模块的模块化设计

结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势

ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System

ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统

高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键

EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用域包括先进的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装，高性能逻辑和“超越CMOS”器件。

EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。 EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的粘合，并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合，这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。