半导体材料PCT高压加速老化试验箱装置中采用了非常好的设计，使得每次试验加水可以联系使用200小时，并且气密性非常好，还有耗水量非常少，采用了不锈钢的的圆型设计，有了该圆幅的设计可完全的避免蒸气潜热直接冲击测试品。

半导体材料PCT高压加速老化试验箱性能：

1．设定温度：+100℃～+147℃(蒸气温度)

2．湿度範围：75~100%蒸气湿度(在47℃度时湿度高为75%）

3．湿度控制稳定度：±3%RH

4．使用压力：1.2~2.89kg(含1atm)

5．时间範围：0Hr～999Hr

6．加压时间：0.00Kg～1.04Kg/cm2约45分

7．温度波动均匀度：±0.5℃

8．温度显示精度：0.1℃

9．压力波动均匀度：±0.1Kg

10．湿度分佈均度：±3%RH

半导体材料PCT高压加速老化试验箱实验条件：

1．设定温度：+100℃～+135℃(饱和蒸气温度)

2．湿度范围：75~100%饱和蒸气湿度0Kg～3.5Kg/cm2(内桶设计耐压4Kg/cm

3．时间范围：000Hr～999Hr

4．加压时间：0.00Kg～1.04Kg/cm2约45

5．测试条件：温度121℃,100%RH饱和蒸气,压力1.04Kg/c㎡

半导体材料PCT高压加速老化试验箱装置特点介绍：

1．装置内压力越大的时候PCT高压测试仪蒸煮设备箱门唿吁反压导致其与箱体更加紧密结合,不同于的传统挤压式,可延长利packing的寿命。

2．装置非常好的临界点LIMIT方式自动安全保护,在出现异常塬因和故障指示灯都会显示，能够好的避免因为异常导致损失，甚至导致天损坏。

3．装置采用的是自动门禁，们的自动自动温度与压力检知安全门禁锁定控制有这安全门把设计已申请利在箱内中若出现大于常压时，测试门会被保护。

半导体材料PCT高压加速老化试验箱结构及安全装置：

1．圆形横置式内槽结构设计方便使用者取置待测物品，可预防试验中有滴水结露现象,可避免蒸汽过热直接冲击操作人员。

2．安全程序自动停机,自动泄压,自动破真空,自动给水,每次加水可持续运行48小时(可根据客户要求订制,也可做成全自动补水系统)。

3．采用温度与压力安全检知及门禁自动锁定控制系统,圆型测试槽与安全门环扣结构设计,当内箱压力越大时,反压会迫使安全门与箱体更加紧密之结合,故内箱压力必须小于正常压力时,测试门才能被打开,因此而保证了操作人员的安全。

4．真空系统保证实验中箱内空气的纯净度(实验系统可将箱内空气抽出,并将其过滤为新空气)

5．具备异常故障讯号警示功能

半导体材料PCT高压加速老化试验箱用途：

半导体材料PCT高压加速老化试验箱又称PCT高温高湿试验机，广泛应用于半导体，多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。艾思荔作为环境试验设备的知名企业之一，承担着保证市场正常有序发展和为众多企业服务的责任，须提供好的产品来维护“艾思荔”品牌形象。