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X射线探测器
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更新日期：2026/4/13 21:06:44
生 产 地：
产品型号：S86
商家名片
石*
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相关标签：X射线探测器
详细内容
?X射线探测器
X射线探测器由CCD或者光电二极管阵列光学耦合在闪烁体上组成。
| 产品图像 | 产品型号 | 产品名称 | 图像尺寸 | 像素尺寸 | 像素间距 | 总像素数 | 封装 | 闪烁体类型 | 帧率（典型值） |
 | S8658-01 | CCD面阵图像传感器 | 73.728 x 6.144 nm | 73.728 x 6.144 nm | 48 µm | 4608×128 | 陶瓷 | CsI (+FOP) | 15 frames/s |
 | S8658-01F | CCD面阵图像传感器 | 73.728 x 6.144 nm | 48 x 48 µm | 48 µm | 4608×128 | 陶瓷 | 无 | 15 frames/s |
S8658-01 CCD面阵图像传感器：
用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型）
S8658-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器，专为X射线成像而设计。由于芯片上安装了FOS（带闪烁体的光纤平板）将X射线转换为可见光，捕获的X射线图像有很高的细节。三个CCD芯片线性放置，彼此紧靠形成了长窄型传感器形式。每个感光面的有效像素是73.728 (H) × 6.144 (V) mm^2，因此总的像素长度为220mm。每个CCD芯片有1536×128个像素，像素尺寸是48×48µm。这款CCD传感器的特色是可以在TDI模式下操作，可以捕获运动物体的X射线图像。因此次传感器是传送带上无损检测的理想选择。
特色
-1536×128（×3个芯片）
-3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像
-TDI操作
-100%填充因子
-宽动态范围
-低暗电流
-MPP操作
详细参数
| 图像尺寸 | 73.728 x 6.144 nm |
| 像素尺寸 | 73.728 x 6.144 nm |
| 像素间距 | 48 µm |
| 总像素数 | 4608×128 |
| 封装 | 陶瓷 |
| 闪烁体类型 | CsI (+FOP) |
| 帧率（典型值） | 15 frames/s |
S8658-01F CCD面阵图像传感器：
用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型，不带闪烁体）
特色
-1536×128（×3个芯片）
-3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像
-TDI操作
-100%填充因子
-宽动态范围
-低暗电流
-MPP操作
注意：在使用该产品做X射线探测时，使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。
详细参数
| 图像尺寸 | 73.728 x 6.144 nm |
| 像素尺寸 | 48 x 48 µm |
| 像素间距 | 48 µm |
| 总像素数 | 4608×128 |
| 封装 | 陶瓷 |
| 闪烁体类型 | 无 |
| 帧率（典型值） | 15 frames/s |
X射线探测器
