超景深显微镜是一种新型显微镜技术，结合了传统显微镜的高分辨率与现代图像处理技术，能够在无需手动调整焦距的情况下，自动获取样本的清晰图像。其优势是能够在不同的深度位置对样本进行成像，并将这些不同深度的图像合成为一幅具有超景深的图像，极大地提高了成像质量和操作效率。广泛应用于生命科学、材料科学、纳米技术等领域，尤其适用于复杂样本的三维观察与分析。

传统显微镜受限于景深范围，难以清晰呈现晶圆表面凹凸缺陷的立体结构。3D超景深显微镜通过非球面棱镜灯箱与复消色差金相物镜的协同设计，结合多帧图像融合算法，实现微米级纵深解析。其支持明场、暗场、偏光及微分干涉（DIC）等多模态观察，可同步捕捉晶圆表面划痕、颗粒污染及边缘崩裂的三维形貌，让缺陷“无处遁形”。

二、低成本超景深3D数码显微镜产品特点

模块化多场景观测系统
采用模块化设计，多档倍率可选，支持从宏观目标至微观细节的连续观测分析
设备可灵活配置为手持、移动或固定支架模式，兼容实验室及工业现场等场景
可持续兼容的软件系统
配备直观图形化界面，显著降低使用门槛
兼容海康旗下所有显微镜系列硬件设备，保障系统升级与硬件迭代过程的平滑过渡
大景深合成与图像拼接算法
大景深合成功能还原样品细节与深度，全系列标配 2D 拼接，3D 手动合成满足全维度分析需求
丰富的测量功能
集成各类 2D，3D 测量工具，通过软件操作即可实现精确计量，获取统计数据
工业级 AI 算法集成平台
内置高精度 AI 分析与智能测量引擎，支持深度定制开发与工业自动化集成

三、低成本超景深3D数码显微镜基本参数和规格

机头部分

载台部分

软件部分

四、低成本超景深3D数码显微镜产品分类和配置

低成本超景深3D数码显微镜主要有3个不同档次的产品，基础简易款，标准手动款和全自动观测款。

机头的分类和配置
灵活选配多种倍率与照明方式，轻松适配各类观测目标，满足多样检测需求，同时支持显微模组和SDK功能。

手持成像模式
突破空间限制，灵活应对大型样本检测。Z20 款机头支持选配专用手持配件，轻松对无法置于载台的大型、异形样品进行非接触式快速概览成像。配合系统强大的分析功能，高效生成详实、规范的检测报告，为工业现场或大型构件提供便捷、多方面的可视化评估方案。

载台的分类和配置
载台分四种配置，简易载台，基础载台，半自动观测平台和全自动载台

简易载台
Z 轴手动控制，实现清晰对焦，支持50 mm 高度位移范围，轻至3.2 kg 重量，满足便携使用的需求。

基础载台
支持X/Y/Z 全域手动调节，轻松调整视野范围，满足±90°倾斜观测需求，实现110 mm x 100 mm 范围观测，为标准化检测提供经济型解决方案。
半自动观测平台
支持0.1 µm 级的电动对焦Z 轴控制，搭配手动X/Y 轴协同系统，实现多方位观测需求与高精度3D 合成。平衡效率与操控自由度，满足复杂曲面多角度检测需求。

全自动观测平台
采用全自动化控制技术，配备0.1 µm 超精密Z 轴对焦与1 µm 级X/Y 轴定位，实现微米级3D 重构与百亿像素无缝拼接。选配360°旋转晶圆台，支持多维度观测，为半导体、精密制造等领域提供实验室级解决方案。

五、低成本超景深3D数码显微镜软件方案

界面简洁易懂，操作便捷，多种测量工具，功能强大，大容量储存，随时调取记录，AI 图像优化，提高检测效率，图像拼接及优化，获取更优质结果。

观察
完全自研系统架构，深度适配用户操作习惯，软硬协同优化，保障高效稳定作业流程。
拍摄
512G SSD+1T HDD 大容量储存，支持JPEG、TIFF 格式及2 倍、3 倍分辨率保存。
拼接与合成
全系标配2D 拼接功能；M04 可实现3D 立体拼接；全系列支持手动3D 合成，M03 与M04 升级支持自动及快速3D 合成，阶梯式能力进阶，匹配从基础检测到复杂空间分析的全维度需求。
测量
集成2D 各种基础及自动测量工具。部分配置支持3D测量及粗糙度统计和分析。