道康宁TC-5121C笔记本电脑cpu导热硅脂

道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有 好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.8W/m.K。

应用

道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。道康宁TC-5121C散热膏是道康宁产品线的 新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；

DOW CORNING TC-5121新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。

TC-5121能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

典型属性

Viscosity= 79000 mPa.s

介电强度 (kV/mm)= 1.89 千伏/毫米

可流动 比重= 4.2

热导性= 2.8 Watts per meter K

非挥发成分= 99.93 %

颜色 黄绿色