上海新款DSC氧化诱导期测试仪 无需配电脑

上海新款DSC氧化诱导期测试仪 无需配电脑概述

　　内置WIN10系统12寸工业平板电脑，无需再连接电脑，直接完成差热测试操作，生成测试报告，通过USB口连接打印机。差示扫描量热法（DSC）作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法，我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

上海热分析DSC氧化诱导期测试仪技术特点

1、内置WIN10系统12寸工业平板电脑，无需连接电脑，直接完成差热测试操作。

2、通过RS23或者USB线和电脑连接。

3、炉体结构紧凑，升降温速率任意可调。

4、改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热信号的污染。

5、双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。

6、数字气体质量流量计自动切换两路气流量，切换速度快，稳定时间短。

7、标配标准样品，方便客户校正温度系数。

8、直接生成测试报告，连接打印机打印测试报告。

9、支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤灵活组 合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键式操作。

10、可选配制冷模块(适合玻璃化转变温度和熔点温度比较低的材料，或有快速降温要求)。

DSC-500T 氧化诱导期 （室温～500℃）

上海新款DSC氧化诱导期测试仪 无需配电脑技术参数

1、DSC量程: 0～±500mW

2、温度范围: 室温～500℃

3、升温速率: 0.1～80℃/min

4、温度分辨率: 0.01℃

5、温度精度: ±0.1℃

6、温度重复性: ±0.1℃

7、DSC精度: ±2%

8、DSC分辨率: 0.001mW

9、DSC解析度: 0.001mW

10、控温方式: 　升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）

11、曲线扫描: 　升温扫描

12、气氛控制: 　气体质量流量计自动切换两路气体

13、显示方式: 24bit色，12寸触摸屏显示

14、数据接口: USB标准接口，配套相应操作软件

15、参数标准: 配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准

16、工作电源: AC220V 50Hz/60Hz

应用实例

　　测量与热量有关的物理、化学变化，如玻璃化转变温度、熔点。熔融温度、结晶与结晶热、相转变反应热，产品的热稳定性、固化/ 交联、氧化诱导期、反应动力学、比热等。

氧化诱导期（OIT）是测定试样在高温（200摄氏度）氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间，是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期（简称OIT）方法是一种采用差热分析法（DTA）以塑料分子链断裂时的放热反应为依据，测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是：将塑料试样与惰性参比物（如氧化铝）置于差热分析仪中，使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体（如氮气）。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线（差热谱）的变化，并获得氧化诱导期（时间）OIT（min)，以评定塑料的防热老化性能。