近红外显微镜

苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外显微技术，广泛交付于半导体（Semiconductor）领域公司、平板显示（FPD）公司、科研单位、高校及第三方实验室。
该技术方案得益于精密光学设计、纳米级加工的集成式光学系统，集成常规金相显微镜（2寸-12寸）、常规体视显微镜（伽利略型及格林诺夫型）、常规工具显微镜、常规影像测量仪、超景深显微镜、大型龙门工业显微镜（MAX120寸）。
MIR全系列工业显微镜,2寸/4寸/6寸/8寸/12寸，能够穿透样品表面，进行无损观察检测，检测效果好、速度快，大幅提升了客户效率。本系列显微镜可根据客户要求定制滤片、镜头、相机、平台，可搭配自动传动设备。

MIR100红外显微镜——VECSEL芯片无损红外显微解决方案

第二代半导体（硅基）

20世纪90年代以来，随着移动通信的快速发展，以光纤通信和互联网为基础的信息高速公路的兴起，以shen化镓、磷化铟为代表的第二代半导体材料开始涌现。
垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser)，VMK系列、MM系列近红外2D、2.5D多年来服务于技术量产VECSEL芯片企业的研发、品检、生产中，提供了高性价比的VECSEL全设计波段无损检测解决方案。
垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光）是一种半导体，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制程，激光由边缘射出的边射型激光有所不同。

常规的金相显微镜无法观测VECSEL产品，以下为近红外显微镜MIR100拍摄的图片

1.1可见光VCSEL氧化孔径效果图：详细图片请联系我司
1.2 MIR100近红外显微镜VCSEL氧化孔径效果图：详细图片请联系我司
2.1可见光VCSEL氧化孔径效果图：详细图片请联系我司
2.2 MIR100近红外显微镜VCSEL氧化孔径效果图：详细图片请联系我司

红外金相显微镜应用范围：
1.封装芯片,晶圆级CSP/SIP的非破坏检查,倒装芯片封装的不良状况无损分析,透过硅观察IC芯片内部；IR近红外线显微镜,可以对SiP（System in Package）三维组装,CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析，正置红外显微镜,专用红外硅片检测显微镜,硅衬底的CSP观察。
2.Vcsel芯片隐裂（cracks),InGaAs瑕疵红外无损检测,LED LD芯片出光面积测量,Chipping(chip crack)失效分析,封装芯片的内部缺陷，焊点检查,键合片bumping,FlipChip正反面键合定位标记重合误差无损测量,可以定制开发软件模块快速自动测量重合误差,硅基半导体Wafer,碲化镉CdTe ,碲镉汞HgCdTe等化合物衬底无损红外检测,太阳能电池组件综合缺陷，红外检测,LCD RGB像元面积测量。
3.IR显微镜可用于透过硅材料成像,倒装芯片封装的不良状况无损分析,通过红外显微镜对硅片穿透可观察晶体生长过程中的位错,隐裂痕,芯片划片封装的不良状况无损分析,封装后的焊接部分检查,可直接穿透厚度不超过600µm的硅片,观察IC芯片内部,观察内部线路断裂,崩边,崩裂,溢出等,也应用于包括产品晶圆生产内部缺陷检查,短断路检查,键合对准（薄键合电路）。