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铜基电镀膜厚测试仪

铜基电镀膜厚测试仪

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价格:¥电议

更新日期:2026/9/9 16:27:18

生 产 地:中国大陆

产品型号:THICK800A

简单介绍:铜基电镀膜厚测试仪分析快速、无损,对样品无需任何处理。般测试个点只需要数10秒~3分钟,分析精度高。 其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化,因此,其属于无损测试。

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相关标签:铜基电镀膜厚测试仪,膜厚测试仪,膜厚仪

详细内容

铜基电镀膜厚测试仪


铜基电镀膜厚测试仪特点
1、镀层分析快速、无损,对样品无需任何处理。般测试个点只需要数10秒~3分钟,分析精度高。
铜基电镀膜厚测试仪是光物理测量,其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化,因此,其属于无损测量。同时对测试的样品不需要任何处理,分析速度更加快捷。
2、可测试超薄镀层,如:在测试镀金产品时,低可测试0.01微米的镀层厚度,这是其他测厚设备无法达到的。
铜基电镀膜厚测试仪通过射线的方式来检测镀层的厚度,因此,其对样品的表面物质测试为灵敏,因此,其非常适合测试超薄镀层,也是目前超薄镀层常用的测量方法。
3、可测试多镀层,分析精度远远高于其他测量方法。
X射线具有定的穿透能力,因此,在测试镀层时,它可以穿透多层镀层,通过每层镀层产生的特征X射线计算其厚度,并可分析其镀层的组成。
4、可分析合金镀层厚度和成分比,这是其他测厚设备不能做到的。
5、对于样品可进行连续多点测量,适合分析镀层的厚度分布情况,并可以对样品的复杂面进行测量。
由于铜基电镀膜厚测试仪的无损分析方法,同时仪器高度的自动化控制技术,测试中可以进行连续多点测量,不但提高测试效率,同时可以分析测试样的厚度分布情况。
6、
7、可以对极小样品进行测试,例如:螺丝、电路板焊盘、接插件的插针等。可以将X射线照射在样品的光斑调到很小的地步(小可以达到微米级,因此,超小样品的测试非常容易。

产品名称:能量色散X荧光光谱仪
型号: EDX1800B
.技术指标:
1.分析元素范围:S-U
2.测量精度:≤0.05%(含量大于96%的样品)
3.元素测量范围:PPM级-99.99%
4.高压:5kV-50kV
5.管流:50μA-1000μA
6.能量分辨率:165±5eV
二、硬件:用于镀层厚度测量和材料分析的X-射线荧光测量系统。
1. 铜基电镀膜厚测试仪X-射线管可调节的高压为30,40,50KV;
2. 高清晰度彩色摄像头,可用来观察测量位置;
3. 固定焦距,不可调焦,凹槽不可测;可调整测量位置亮度的LED照明装置;
4. 计算机系统:带有中文windows操作系统的计算机,测量软件采用简体页面;
17寸以上液晶彩色显示器 ;
惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机;
5.纯元素片或通过际认证的光谱校准基片:(Ag,Cu)。
三、技术要求:
1.铜基电镀膜厚测试仪每次检测完成后,所得到的测量数值可以进行保存,需要检测报告时,可以得到完整的测试报告。正常检测结果自动保存;
2.检测件尺寸:直径尺寸φ40—200mm,高度40—400mm;
3.金属化层厚度测试(基体为90-100%AL2O3),主要元素钼含量60-100%,厚度0-30μm;
4.金属化层表面镀镍层厚度检测:厚度范围0--30μm;
5.无氧铜镀银层检测:银层厚度范围:0--30μm;
6.不锈钢镀镍层厚度检测:镍层厚度范围:0-30μm;
7.可伐镀镍层厚度检测:镍层厚度范围:0-30μm;
8.无氧铜镀镍层厚度检测:镍层厚度范围:0-30μm;
9.金属化层测量时间:≤15S.
10.电镀液成分分析(主要的重金属离子含量):
镀银溶液:KCN含量范围:50-200g/L,KAgCN(2)含量范围:20-80g/L;
镀镍溶液:Na2SO4含量范围: 0-200g/L, Ni2SO4含量范围:100-300g/L;
镀铬溶液:CrO3含量范围:100-400g/L;
对于镀层测量误差:≤15%;重复性误差≤5%;
11.计数率:1300-8000cps
四.工作环境要求:
1.环境温度要求:15℃-30℃
2.环境相对湿度:<70%
3.工作电源:交流220±5V
4.周围不能有强电磁干扰。
铜基电镀膜厚测试仪,膜厚测试仪,膜厚仪

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