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发布时间:2025/12/26 8:24:56关注度:1257

https://doi.org/10.26599/JAC.2025.9221182
大连海事大学单英春教授团队在期刊《Journal of Advanced Ceramics》上发表了题为“A novel two-step sintering strategy for highly transparent AlON ceramics by combination of ultra-fast high-temperature sintering followed by conventional sintering”的论文。研究中通过超快速高温烧结和常规烧结方法相结合,两步法成功制备出了在350-4900nm宽波长范围内透射率≥80%的高透明AlON陶瓷。
研究背景
研究方法与实验设计
1. 核心烧结策略
提出“超快速高温烧结(UHS)+常规烧结(CS)”两步法:先6000℃/min的超快升温速率加热至1850℃保温2分钟(UHS阶段),再以50℃/min升温至1880℃保温120分钟(CS阶段)。


2. 对照组设计
设置纯UHS组(1850℃保温2分钟)和纯CS组(1880℃保温120分钟),对比三组样品的相对密度、孔隙特征、晶粒尺寸、透光率及硬度等性能。
3. 原料与表征
原料:采用碳热还原氮化法自制单相AlON粉体,掺杂0.15wt%纳米Y₂O₃(平均粒径30.44nm)作为烧结助剂;
表征手段:X射线衍射(XRD)、激光粒度分析、扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱、金相显微镜、阿基米德法、分光光度计/红外光谱仪(透光率测试)、维氏硬度计。
核心研究结果
1.光学性能
两步法样品在350-4900nm宽波长范围内透光率≥80%,400nm处透光率80.71%,3750nm处达最大值84.73%,显著优于纯CS组(400nm处仅58.82%)(图4);

2.微观结构特征
相对密度:UHS阶段后达97.43%,经CS后提升至99.71%,高于纯CS组的99.30%(图6、表1);
孔隙特征:两步法样品孔隙尺寸仅0.11-0.37μm,且数量少、分布均匀,而纯CS组孔隙尺寸为0.45-2.40μm(图6、表1);
晶粒尺寸:两步法样品平均晶粒尺寸47.06μm,远小于文献报道的100-200μm,且粒度分布更均匀(图7、图9)。




3.力学性能
维氏硬度高达19.57±0.23GPa,高于纯CS组(16.69±0.43GPa)及文献报道的同类无压烧结AlON陶瓷(图10、表11)。


4.两步法致密化机制
UHS的关键作用:超快升温速率抑制AlON低温分解(图11)和微观结构粗化(图12),形成高致密度、细晶粒(多数≤8μm)及非平衡晶界的预烧体,非平衡晶界降低晶界扩散激活能,为后续快速致密化奠定基础;
CS的补充作用:短时间保温即可消除UHS预烧体中的残留孔隙,实现完全致密化,同时避免晶粒过度生长。


研究意义及价值
1.技术突破:解决了传统烧结“长时保温-晶粒粗化-性能下降”的恶性循环,将高透明AlON陶瓷的总烧结时间从传统的2.5-30小时缩短至122分钟,大幅降低能耗与成本;
2.性能优势:制备的AlON陶瓷兼具宽波段高透光性和高硬度,且工艺适用于大规模、复杂形状构件制备,具备实际应用潜力;
3.科学价值:阐明了UHS诱导非平衡晶界调控致密化与晶粒生长的协同机制,为透明陶瓷的高效制备提供了新范式。
设备介绍
天津中环焦耳热快烧炉系列

UHS-3000基础款

UHS-3000PLUS(保温/脉冲款)





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