印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障，为了防止此类问题的发生，查明异物和斑点的来源极为重要。 本文向您介绍使用AIM-9000 缺陷自动分析系统，对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例
印刷电路板上的异物和斑点
对在microSDTM 1）卡端子上的异物和microSDTM 卡置于AIM-9000 的样品台上，图1 为大视野相机观察得到的图像。由图可知，视野中几乎显示了整个卡面。使用大视野相机可在大约10 mm × 13 mm 的视野内，大范围观察缺陷部分的周围。因为大视野相机与分析用15 倍反射式物镜可共享位置信息，所以，大视野相机发现缺陷后切换到15 倍反射式物镜，再通过调整焦距，便可轻松地使缺陷位置进入扫描区域。另外，该程序还标准配置了自动居中功能，只需在大视野及显微镜图像上双击，样品台便会移动，使该位置处于视野央，该功能在依次观察电子零部件的多个端子时非常有用
测定：端子等金属基板上的异物扫描方法大致可分为正反射法与ATR（全反射）法两种。采用正反射法时，入射光通过样品时被样品吸收，经金属基板反射后用检测器检测。可获得与透射法同样光谱，并且不与样品接触即可进行。但适合于该方法的样品厚度需要在10 μm 左右，如果异物或斑点较厚，将出现峰顶饱和；如果较薄，则可能不显示明显的峰
采用ATR 法进行测定，虽然不会因样品厚度产生峰饱和，但于扫描时必须使晶体紧贴样品，所以可能丢失测定目标，或因样品形状而难以紧贴
采用显微反射法进行测定：采用无需接触样品即可扫描的正反射法进行测定。图2 为得到的缺陷部分图像。蓝框是发现有异物附着的部分。光阑大小设为25 μm × 25 μm。表 1 为测定条件；图3 为得到的光谱及光谱检索结果。由图可知，异物的光谱与硅酸镁（滑石）一致
采用显微反射法与显微ATR 法进行测定 ：如上所述，对于较厚的样品，采用ATR 法测定可以获得良好的光谱。本次采用显微反射法与显微ATR 法对薄的斑点异物进行了测定。图4 为斑点的观察图像；表2 为测定条件。在反射法测定中光阑尺寸设为25 μm × 25 μm；在ATR 法中设为50 μm × 50 μm。图5 为重叠的光谱。
用显微反射法与显微ATR法进行测定
总结 ：综上所述，对在microSDTM 卡端子上的异物进行扫描和定性分析时，使用AIM-9000 的大视野相机，可以顺利完成从大视野观察到确定扫描位置的一系列操作。 另外，根据异物形状分别使用反射法和ATR 法，可以得到良好的光谱。
