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去嵌技术、TDR阻抗测试、串扰测试、S参数测试、一致性测试、PCIe6.0、MIPI、USB4、高速接口测试、PCI-SIG规范、矢量网络分析仪
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品牌名称：$brandModel.Title型号：原产地：中国大陆 更新时间：2026/10/22 14:53:04
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详细内容
硬件架构：为多协议而生
智能多端口VNA核心
频率范围：DC至70 GHz（支持PCIe 6.0的16GHz奈奎斯特频率）
端口配置：4×4矩阵，支持同时测量16组S参数（如PCIe x16链路）
关键创新：内置TDR模块（时域分辨率≤1ps），无需切换设备即可完成阻抗扫描
动态去嵌子系统
支持夹具S参数自动加载与去嵌
预置100+种标准夹具模型（如CEM插槽、Type-C连接器、MIPI FPC）
实时显示去嵌前后对比（如右图展示去嵌后回波损耗改善10dB）
2. 软件智能：从数据到决策
协议自适应测试引擎
接口
自动加载标准
关键测试项
PCIe 6.0
PCI-SIG Base 6.0
PAM4眼图/SNDR/RLM
USB4
USB-IF ECN 2023
TDR阻抗容差/IL/RL
MIPI D-PHY
V1.3
Skew/Settle Time
3D故障定位系统
空间维度：结合TDR阻抗曲线与PCB设计文件，在Layout图上标注缺陷位置（如过孔残桩）
频域维度：通过S参数频谱分析，定位串扰共振频点（如24GHz处串扰峰值对应时钟谐波）
协议维度：关联物理层缺陷与协议错误（如阻抗突变导致USB4 LTSSM状态机超时）
一键报告生成
输出包含以下关键信息的合规报告：
“USB4接口在12.8GHz处回波损耗-9.2dB（超标0.8dB），TDR定位Type-C插座Pin A3阻抗降至78Ω（目标90Ω），建议检查焊盘共面性。PCIe 6.0通道8的SNDR为14.1dB（裕量0.9dB），Middle眼高5.2mV（临界值4.8mV）。"
3. 典型工作流（以PCIe 6.0 + USB4双接口卡为例）
连接：通过复合夹具同时接入PCIe CEM插槽与USB4 Type-C端口
校准：自动运行SOLT校准并加载去嵌模型
扫描：
TDR模式：扫描PCIe金手指阻抗（生成阻抗vs距离曲线）
VNA模式：测量USB4 S参数矩阵（Sdd21/Scd31等）
分析：
标识PCIe过孔处阻抗凹陷（85Ω→82Ω）
检出USB4高频串扰（Sdc31@10GHz=-32dB）
修正：软件建议“PCIe过孔背钻深度增加0.1mm，USB4差分对间距扩大至2倍线宽”
验证：优化后复测，生成通过报告
热门标签：多协议去嵌校准,串扰热力图定位,阻抗-协议关联诊断
