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稳态热流法导热测试仪 热阻检测仪 热传导系数
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新品推荐:稳态热流法导热测试仪 热阻检测仪 热传导系数
上架时间:1900/1/1
创新点:1、热阻测量范围:0.01~200 (cm2*k/w),热阻测试下限更低,可测高导热材料范围更广;2、提高了测试精度,误差≤±3%±0.01。 3、 增加了多种热阻测试模式,可满足不同客户不同检测方式的要求: 3.1、设定压力测量模式 3.2、设定温度测量模式 3.3、设定厚度测量模式 3.4、设定时间测量模式 3.5、垫块定制界面方式









DRL-VIII一体柜导热系数仪
一、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材
料的导热系数。检测材料一般为固态片状,如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM-
D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)、ASTM E1225-2020(通过隔绝-比较-纵向热流动技术测定固体
导热性的测试方法)、GB/T38712-2020(超薄玻璃导热系数实验方法 热流法)、GB /T29313-2012电气绝缘材料热传导性能试
验方法等。
仪器具有自动加压,自动测厚,全电脑自动测量控制功能。DRL-8型仪器是在DRL-3、DRL-5型仪器基础上发展起来的,可广泛应
用于大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料热分析检测。
二、 主要参数
1、热阻测量范围:0.01~200(cm2*k/w);误差≤±3%±0.01。
2、导热系数测量
2.1、普通模式范围:0.1~45(W/m*k);误差≤±3%±0.005。
2.2、高导模式范围:5~500(W/m*k);误差≤±5%。
3、温度测量
3.1、温度分辨率0.01℃;误差≤±0.1℃
3.2、热极温度控制范围:(室温+10℃)~200.00℃
3.3、热面温度控制范围:(室温+10℃)~150.00℃
3.4、冷极温度控制范围:5~60.00℃(恒温槽)
4、压力测量
4.1、压力测量范围:0~1000.0N;误差≤±0.1%FS。
4.2、压力控制范围:20~500.0N
5、厚度测量
5.1、采用3支位移计测量。
5.2、测量范围:0~10.000mm;误差≤±0.005mm。
6、加载卸载控制:步进电机。
7、测试头尺寸:Φ30mm。
8、计算机控制实验方式
8.1、导热系数测试
8.1.1、常用测量模式
8.1.2、高导测量模式
8.1.3、垫块测量模式
8.1.4、复合层测量模式
8.2、热阻测试
8.2.1、设定压力测量模式
8.2.2、设定温度测量模式
8.2.3、设定厚度测量模式
8.2.4、设定时间测量模式
8.2.5、垫块定制界面方式
8.3、压缩率测试
9、主机电源:电压220V;频率50Hz;功率小于1KW。
10、主机尺寸:700×720×1700(mm)
热门标签:湘科,导热系数仪,热阻测试仪

















