X光测厚仪

韩国MicroP XRF-2020镀层测厚仪

检测电子电镀层厚度,仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

XRF-2020镀层测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

型号规格

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm, 高10cm:台载重5kg

XRF-2020微先锋系列

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

韩国Microp系列镀层测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

测量镀金,镀银,镀镉,镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件：PCB及五金工件、连接器端子接插件、半导体产品等各种金属镀层厚度。

测量时间只需要10-30即可获得测量结果, 可测量直径为0.2mm的产品。

测量范围：0.03-35um;
测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积进行镀层厚度的测量

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等