芯片引脚镀层厚度测厚仪（多点连测）

芯片引脚镀层厚度测厚仪（多点连测）是一款高 jing 度自动化上照式膜厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种大件、异形凹槽件、密集型多点测试或自动逐个检测多点位的小部件。

芯片引脚镀层厚度测厚仪（多点连测）EDX2000A技术参数

尺寸规格

设计形式：台式仪器，测量盖向上开启

测量方向：从上至下

仪器重量：60kg

外型尺寸：(mm) 485(W)×588(D)×505(H)

样品室尺寸：(mm) 430(W)×400(D)×140(H)

X射线源

X射线管： 微焦斑W靶射线管

X射线管高压、电流： jin 口大功率高压单元

准直器(孔径) ：可选配0.1*0.3mm,φ0.2mm,φ0.3mm,φ0.5mm,φ0.1mm 还可按要求 定制其它孔径

X射线检测

探测器：大窗口探测器

分析方法： FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法

元素检测 fan围： 13Al(铝)~92U(铀),可同时分析24个元素，五层以上镀层

检出限 ：金属镀层分析薄度可0.0025µm

厚度fan围 ：分析镀层厚度一般在0~120µm以内(每种材料有所不同)

厚度标准偏差： RSD<3%

含量测试 fan 围： 0.1%~99.9%

检测时间： 5-40秒

样品观测配置

样品照明 ：LED灯，上方垂直环绕照射(可调节亮度)

样品观察对焦： 高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头，沿初级X射线光束方向观察测量位置，带有经过校正的刻度和测量点指示的十字线，手动/自动对焦

倍率：外激光点用于辅助jing 准放置样品，高度激光调节配合变焦摄像头对焦，图像可放大倍数20x-160x,实现微小样品清晰ding 位

电动X/Y/Z高 jing 度移动平台

设计：可编程电动X/Y/Z平台

样品移动平台：quan 自动高jing度多点测试XY移动平台

Z轴升降平台升降fan围 ：0~140mm

安 quan防护

操作环境温湿度：15℃~30℃,湿度≤70%

工作电源：交流220V±5V,建议配置交流净化wen压电源

安 quan 性：双重安 quan 防护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远di于guo 际安 quan标准，配软件连动装置。

芯片引脚镀层厚度测厚仪（多点连测）性能特点：

上照式设计

上照式结构可实现检测点非接触式无损检测。

双激光及变焦装置

双激光ding位系统，高度激光对焦，辅助变焦摄像头可实现凹 凸面，拐角，深槽，悬空等异形产品检测。

X 射 线 装 置

微聚焦x射线管提高信号输出， 测试面积可0.01mm²。

自动化三维系统

可编程自动化X/Y/Z轴三维kong 制系统，让操作便捷。

可 编 程X/Y 平 台

quan 自动带程 kong 样品台，实现多个产品或同产品多个测试点连续测量，让测试高效。

芯片引脚镀层厚度测厚仪（多点连测）应用方向：