?介绍化金厚度之前，我们先来熟悉下什么是化金？
化金亦即化学金，英文Immersion gold (IG) ，通过化学氧化还原反应的方法生成层镀层，般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的种可以达到较厚的金层;另外种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，般厚度较薄，1－－4微英寸左右镀金般只电镀金，可以镀的较厚;化金和浸金半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金般不会出现组装后的黑垫现象;镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。

那什么是化金厚度呢？

化金厚度是指用测试仪器测量化金层的厚度。化金厚度会直接影响产品各种物理和外观性能，化金厚度测量是产品质量的有力保障。同时由于金的价格昂贵，化金厚度又直接影响了企业的利润，因此化金厚度测量更是企业控制成本，增长利润的必要手段。

??当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。

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