1. 上照式

2. 测试组件可升降

3. 高精度移动平台

4. 小孔准直器

5. 高分辨率探测器

6. 可视化操作

7. 自动定位高度

8. 自动寻找光斑

9. 鼠标定位测试点

10. 良好的射线屏蔽

11. 超大样品仓

12. 测试口安防护

技术指标

X射线激发源：5OKV/1000μA-钨靶X光管及高压电源

探测器及分辨率：SDD探测器，分辨率140±5eV

分析元素范围：原子序数16（S）～92（U）

分析元素及层数：次可同时分析多达24种元素及5层镀层

分析厚度范围：检测覆盖层厚度般在50μm以内

检出限：镀层金属元素厚度薄可达0.005μm

定位精度：0.001mm

测量时间：10s及以上

样品平台移动范围：120mm×120mm

样品腔升降平台移动高度：0～150mm

仪器配置

硬件：主机壹台，含下列主要部件

1.X光管 2.半导体探测器

3.放大电路 4.高精度样品移动平台

5.高清晰摄像头 6.高压系统

7.上照、开放式样品腔 8.双激光定位

9.玻璃屏蔽罩

软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0

工作环境要求

环境温度要求：15℃～30℃

环境相对湿度：<70%

工作电源：交流220±5V

周围不能有强电磁干扰

江苏天瑞仪器股份有限公司镀层测厚仪展厅