应用优势
镀铜镀镍镀银测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
镀铜镀镍镀银测厚仪配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。

镀铜镀镍镀银测厚仪应用域
对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空**、磁性材料、汽车行业、通讯行业等域。
PCB金手指镀层分析仪镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。江苏天瑞仪器股份有限公司从事光谱（X荧光测厚仪、矿石分析仪、合金分析仪、ROHS分析仪，便携式光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪ICP）、色谱、质谱（气相色谱质谱联用仪GCMS、液相色谱质谱联用仪LCMS、电感耦合等离子体质谱仪ICPMS）等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。 为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、等众多行业提供完善的行业整体解决方案。
技术指标
镀铜镀镍镀银测厚仪型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
镀铜镀镍镀银测厚仪相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg