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KC5032A晶振,32M有源晶振,京瓷货源2018+
点击次数：269
价格：￥电议
更新日期：2023/5/16 10:14:30
生 产 地：中国大陆
产品型号：
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详细内容
京瓷公司即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCERA。其前身乃是1959年在日本京都成立的京都陶瓷株式会社。[1]最初为一家技术陶瓷生产厂商。技术陶瓷是指一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。如今，京瓷公司的大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。京瓷株式会社（Kyocera Kinseki）
介绍：2003年 8月 金石株式会社(现为京瓷金石株式会社)完全子公司化，在日本成立京瓷SLC技术株式会社。即为现在的京瓷金石公
（kyocera kinseki）。京瓷金石公司是京瓷株式会社水晶制品制造公司。京瓷晶振即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCER
主营：时钟振荡器，晶体谐振器，TCXO，VCXO
结语：为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。作为“价值的开拓者”，力争成为全球最有价值的品牌。
产品特点
KC5032A京瓷晶振可支持1.8M-50M的频率选择。大大满足了低频有源晶振的频点，可实现高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出。封装尺寸5.0*3.2mm
合作单位京瓷公司即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCERA。其前身乃是1959年在日本京都成立的京都陶瓷株式会社。[1] 最初为一家技术陶瓷生产厂商。技术陶瓷是指一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。如今，京瓷公司的大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。
介绍：2003年 8月 金石株式会社(现为京瓷金石株式会社)完全子公司化，在日本成立京瓷SLC技术株式会社。即为现在的京瓷金石公
（kyocera kinseki）。京瓷金石公司是京瓷株式会社水晶制品制造公司。京瓷晶振即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCER
主营：时钟振荡器，晶体谐振器，TCXO，VCXO
结语：为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。作为“价值的开拓者”，力争成为全球最有价值的品牌。
产品特点
KC5032A京瓷晶振可支持1.8M-50M的频率选择。大大满足了低频有源晶振的频点，可实现高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出。封装尺寸5.0*3.2mm
合作单位京瓷公司即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCERA。其前身乃是1959年在日本京都成立的京都陶瓷株式会社。[1] 最初为一家技术陶瓷生产厂商。技术陶瓷是指一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。如今，京瓷公司的大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。
介绍：2003年 8月 金石株式会社(现为京瓷金石株式会社)完全子公司化，在日本成立京瓷SLC技术株式会社。即为现在的京瓷金石公
（kyocera kinseki）。京瓷金石公司是京瓷株式会社水晶制品制造公司。京瓷晶振即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCER
主营：时钟振荡器，晶体谐振器，TCXO，VCXO
结语：为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。作为“价值的开拓者”，力争成为全球最有价值的品牌。
产品特点
KC5032A京瓷晶振可支持1.8M-50M的频率选择。大大满足了低频有源晶振的频点，可实现高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出。封装尺寸5.0*3.2mm
合作单位京瓷公司即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCERA。其前身乃是1959年在日本京都成立的京都陶瓷株式会社。[1] 最初为一家技术陶瓷生产厂商。技术陶瓷是指一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。如今，京瓷公司的大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。
介绍：2003年 8月 金石株式会社(现为京瓷金石株式会社)完全子公司化，在日本成立京瓷SLC技术株式会社。即为现在的京瓷金石公
（kyocera kinseki）。京瓷金石公司是京瓷株式会社水晶制品制造公司。京瓷晶振即是日本京瓷株式会社的简称，英文简写为KYOCER
主营：时钟振荡器，晶体谐振器，TCXO，VCXO
结语：为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。作为“价值的开拓者”，力争成为全球最有价值的品牌。
产品特点
KC5032A京瓷晶振可支持1.8M-50M的频率选择。大大满足了低频有源晶振的频点，可实现高度可靠，焊缝，微型陶瓷封装，CMOS输出。封装尺寸5.0*3.2mm
