HD⁻⁷20 系列（如 HD⁻⁷204、HD⁻⁷110）的配方设计极大地降低了材料的杨氏模量（变软了），同时抛弃了传统聚酰亚胺中常用的剧毒溶剂 NMP。这使得它成为了封装领域的“应力海绵”：

• 晶圆级扇出型封装 (Fan-out WLP) 的 RDL 层：在再布线层作为介电层或应力缓冲层，其极低的模量可以有效吸收和释放热量，大幅降低大面积晶圆在受热时的翘曲变形。

  
  

• 2.5D/3D 封装与 HBM 堆叠：在中介层或多芯片堆叠结构中，不同材质（硅、铜、 filler）的热膨胀系数差异巨大。HD⁻⁷20 的高断裂伸长率（>50%）赋予了它极强的“抗疲劳”能力，能承受无数次的温度循环而不产生裂纹。

  
  

• AI 芯片与射频前端芯片：这类芯片对信号完整性要求极高，HD⁻⁷20 不仅介电性能优良，其的表面平坦化能力（Embedded Flatness）能为高层数布线提供一个绝对平整的“地基”。

  
  

2. 关键技术指标 (vs HD-4100 及 HD-8820)

相比于传统的负性或正性 PSPI，HD⁻⁷20 系列在环保性、柔韧性和工艺宽容度上实现了跨代式的提升：