PI-2600 系列的配方设计极其强调“高模量（High modulus）”和“低热膨胀（Low CTE）”，固化后形成的薄膜非常坚硬且尺寸极其稳定。这种特性让它成为了以下场景的“救星”：

• MEMS 微型结构支撑层：在制作微机电系统（MEMS）时，需要极其稳定的结构层。PI-2600 的低应力和高刚性使其成为制造 MEMS 双稳态热执行器等精密可动微结构的理想材料。

  
  

• 封装应力释放（Stress Buffer）：在晶圆级封装（WLCSP）或 2.5D/3D 封装中，不同材料的热膨胀差异会导致晶圆严重翘曲。PI-2600 的 CTE 极低，且与无机薄膜接近，能有效“拉住”晶圆，大幅降低冷却后的残余热应力。

  
  

• 高可靠性介电层/绝缘层：凭借其高致密度和耐高温特性，常作为芯片上下层电路之间的高耐压绝缘层。

  
  

• 通孔填充（Via Plug）：利用液态旋涂的特性，它可以完美浸润并填充硅通孔（TSV）或盲孔，经固化后形成坚固的聚合物塞子，防止后续焊料回流时渗入底部破坏芯片。

  
  

2. 关键技术指标 (vs PI-2525 及感光性 PSPI)

相比于需要光刻图形化的材料，PI-2600 胜在“物理极限性能”：