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X荧光镀层测厚仪

Name: X荧光镀层测厚仪Thick系列
Price: 208000 CNY

点击次数：915

价格：￥208000

更新日期：2026/9/9 16:27:55

生产地：中国大陆

产品型号：Thick系列

简单介绍：x荧光镀层测厚仪用于镀层行业的款金属镀层测厚仪器，电镀厚度的把握关系到产品的质量以及生产成本，（例如：镀层厚度超过了标准厚度，尤其对贵金属银、金等，将会大大提高产品的成本，从而失去市场竞争力），天瑞仪器生产的Thick800a型X荧光镀层测厚仪配备移动平台，可自动软件操作，并进行多点测试，检测结果更加，实现“傻瓜”式操作。

相关标签：X荧光镀层测厚仪,X荧光测厚仪,镀层测厚仪

详细内容

天瑞仪器作为国内分析仪器上市企业（股票代码：300165），深耕X射线荧光检测领域多年，以数万台设备的市场验证打破国外技术垄断，推出Thick800a/Thick8000系列X荧光镀层测厚仪，专为电镀行业镀层厚度管控设计。从基础款Thick800a的“傻瓜式”便捷操作，到旗舰款Thick8000的三维智能检测，两款产品覆盖不同规模电镀企业需求，实现“无损、快速、”镀层检测，帮助企业严控贵金属镀层成本、提升产品竞争力，成为电镀行业质量管控与成本优化的核心设备。

镀层XRF测厚仪.jpg

核心价值

电镀行业中，镀层厚度直接决定产品质量与成本——金、银等贵金属镀层超标准厚度，会大幅推高生产成本，导致产品失去市场竞争力；而镀层过薄则易出现脱落、生锈等问题，影响产品口碑与客户信任。天瑞X荧光镀层测厚仪以无损检测技术，测定镀层厚度与元素含量，既避免“过度电镀”的成本浪费，又保障镀层质量符合RoHS/ELV等行业标准，同时适配多品类镀层、多场景检测需求，解决电镀企业“测不准、测不快、成本高”的核心痛点。

产品矩阵

（1）Thick800a：基础款高性价比，新手也能快速上手

针对中小电镀企业日常批量检测需求，Thick800a以“简易操作、稳定”为核心，降低检测门槛与使用成本。

核心优势：

无人为干扰，精度更稳：测试过程无人工操作误差，仪器自主分析精度、重复性与稳定性拉满，检测结果可靠。

Windows软件，操作零门槛：搭载WINDOWS操作系统软件，界面直观、功能强大，可实时监控仪器状态、设定检测参数，工作曲线制作灵活，满足不同样品测试需求，新手也能“傻瓜式”操作。

1分钟出结果，效率拉满：单样品检测仅需1分钟，快速完成镀层厚度测定，适配中小厂日常批量检测。

无损检测，样品无损耗：测试后样品无任何形态、成分变化，不影响后续加工或销售，尤其适合珍贵样品、成品件检测。

维护简单，性价比突出：对操作人员技术要求低，日常维护便捷；总体使用成本远低于同类进口设备，让更多中小企业轻松接入检测。测厚仪.jpg

核心参数：

重量：90kg；仪器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm

检测元素：硫（S）～铀（U）全周期金属镀层

检测能力：一次可同时分析多达5层镀层；镀层厚度≤50µm（依材料而定）；最低可测0.005µm；含量范围2ppm～99.9%

环境适配：温度15℃～30℃；电源：交流220V±5V（建议配交流净化稳压电源）

技术亮点：相互独立的基体效应校正模型、多变量非线性回收程序，适配复杂镀层成分分析。

（2）Thick8000：旗舰款三维智能，适配电镀场景

面向大型电镀企业、电子制造、精密五金等对检测精度与智能化要求极高的场景，Thick8000搭载三维移动平台与高清摄像系统，实现“定位、智能对焦、多层镀层同步检测”，突破传统检测设备的精度与效率瓶颈。

核心性能优势：

精密三维移动平台，定位超：X/Y/Z三轴移动平台额定速度200mm/s（最高333.3mm/s），重复定位精度＜0.1µm，轻松实现微小点位、深槽样品的检测，解决复杂工件“测不到、测不准”的难题。

双高清摄像，观测更清晰：配备全景与局部两个工业高清摄像头，实时显示测试点图像，辅助选取检测位置，提升检测准确性。

自动智能控制，一键操作：开机自动自检复位；开盖自动退出样品台、升起Z轴，方便放样；关盖自动推进样品台、下降Z轴并对焦；点击软件界面即可完成测试，全程无需复杂操作。

四重准直器，自动切换适配：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm、Ф0.3mm四种准直器自动切换，适配不同尺寸、不同类型镀层样品，兼顾检测精度与效率。

双重安全保护，防撞防误：无缝防撞设计+多重X射线防护措施，保障操作人员与设备安全，避免误操作风险。

高分辨率探测器，检出限更低：搭载SDD探测器，分辨率低至135eV，搭配大面积探测器设计，降低检测下限，提升测试精度，满足镀层（如超薄金镀层、多层复合镀层）的分析。

核心技术指标：

检测元素：硫（S）～铀（U），最多同时检测24个元素；一次可测5层镀层（镀金、镀银、镀镍、镀锌、镀锡等）

检测范围：含量2ppm～99.9%；镀层厚度≤50µm（依材料而定）

硬件参数：微孔准直技术小孔径0.1mm、小光斑0.1mm；样品室尺寸520（W）×395（D）×150（H）mm；样品台尺寸393（W）×258（D）mm

环境适配：操作温度15℃～30℃，湿度≤90%；电源：交流220V±5V。

核心技术

两款X荧光镀层测厚仪均依托天瑞仪器十年XRF技术沉淀，以硬件升级与算法优化，解决电镀行业检测核心难题。

基体校正，适配复杂镀层：配备相互独立的基体效应校正模型与多变量非线性回收程序，可消除不同基体（如铜、不锈钢、铝合金）对镀层检测的干扰，适配单一镀层、多层复合镀层等复杂场景，避免“基体干扰导致的检测误差”。

高灵敏度探测器，超薄膜层可测：SDD探测器（Thick8000分辨率低至135eV）搭配高功率激发光源，实现对0.005µm超薄镀层的检测，同时覆盖2ppm～99.9%宽含量范围，满足从微量镀层到厚镀层的全场景检测需求。

无损检测+快速出结果，效率与成本双优：无需破坏样品，测试后不影响产品使用；1分钟（Thick800a）至数分钟（Thick8000）即可出检测报告，大幅提升检测效率，同时避免传统破坏性检测（如切片法）的成本浪费与样品损耗。

智能软件，操作与数据管理更便捷：Windows系统软件支持参数设定、曲线制作、数据存储与导出，Thick8000新增智能对焦、自动准直切换等功能，新手也能快速上手；同时支持多批次样品数据追溯，方便企业建立质量管控档案。

应用场景

天瑞X荧光镀层测厚仪广泛应用于电子电器、精密五金、汽车制造、珠宝首饰、医疗器械等电镀相关领域，适配各类镀层检测需求。

电子电器行业：检测PCB板镀金/镍层、连接器镀层、手机外壳电镀层，管控RoHS/ELV有害元素，保障产品合规与质量。

精密五金行业：测定螺丝、螺母、紧固件的镀锌/镀镍/镀铬层厚度，避免镀层过厚导致的成本浪费或过薄导致的生锈问题。

汽车制造行业：检测汽车零部件（如发动机配件、内饰件）的防腐镀层，控制镀层厚度，提升产品耐腐蚀性。

珠宝首饰行业：对黄金、铂金、银饰等贵金属镀层进行无损检测，测定镀层厚度与纯度，避免“镀层掺假”，保障产品品质。

医疗器械行业：检测手术器械、植入件的镀层，确保镀层厚度均匀、无有害物质，符合医疗器械安全标准。厂家.jpg

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