1.元素分析范围从硫(S)到铀(U)；

2.元素含量分析范围为1 PPm到99.99%；

3.测量时间：60-300秒；

4.RoHS指令有害元素检测限Cd/Pb/Cr/Hg/Br低达2ppm, Cl低达50ppm（因基体不同检出限可能存在定差异）；

5.多次测量重复性可达0.1％（总荧光强度）；

基本配置标准：

1.探测器：采用际上的由美生产的新代半导体Si-pin探测器；

2.前置放大器与主放大器电路：新设计的前置放大器电路；

3.X光管：铑靶材；

4.X光管高压电源：管压：50Kv；管流：50-1500uA ；

5.X射线：下照式 ，可满足各种形状样品的测试需求；

6.准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用；

7.超大样品腔：封闭式大样品腔（520mm×320mm×120mm）；

8.移动样品台：手动二维移动平台，样品定位 ；

9.摄像头：140万象素CCD摄像头；

10.计算机配置：联想电脑；

11.打印机：品牌喷墨打印机；

12.测试软件：ROHS；合号；金属镀层等分析软件；
应用领域
1.RoHS及卤素检测分析。
2.八大重金属检测
3.金属镀层的厚度测量和电镀液和镀层含量的测定。
4.地矿等资源类的元素分析
5.检测机构；电镀行业。