聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺薄膜在带状电缆和软印刷电路中应用由于薄膜柔软,尺寸稳定性好,介电性能好,适于作带状电缆或软印刷电路的基材或覆盖层,在加工过程中,钢箔与薄膜在热辊下复合,能耐受化学腐蚀、焊接等的高温和化学处理,用它制成的带状电缆或软印刷电路体积小、质量轻、可靠性高、耐高温、抗辐射，适用于计算机等微型电路中。

聚酰亚胺薄膜还可以用作热控制薄膜，作为人造卫星的外侧涂层，可以防止宇宙空间的电子束、放射线、紫外线等侵入机器的内部。挠性印刷线路也是一个很大的市场。此外，还可用作磁带和电绝缘压敏胶带的片基等。

其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度仍然较高，一般采用模塑成型。

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