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　　 一、现场仪表系统故障的基本分析步骤

　　现场仪表测量参数一般分为温度、压力、流量、液位四大参数。 现根据测量参数的不同，来分析不同的现场仪表故障所在。

　　1．首先，在分析现场仪表故障前，要比较透彻地了解相关仪表系统的生产过程、生产工艺情况及条件，了解仪表系统的设计方案、设计意图，仪表系统的结构、特点、性能及参数要求等。

　　2．在分析检查现场仪表系统故障之前，要向现场操作工人了解生产的负荷及原料的参数变化情况，查看故障仪表的记录曲线，进行综合分析，以确定仪表故障原因所在。

　　3．如果仪表记录曲线为一条死线(一点变化也没有的线称死线)，或记录曲线原来为波动，现在突然变成一条直线；故障很可能在仪表系统。因为目前记录仪表大多是DCS计算机系统，灵敏度非常高，参数的变化能非常灵敏的反应出来。此时可人为地改变一下工艺参数，看曲线变化情况。如不变化，基本断定是仪表系统出了问题；如有正常变化，基本断定仪表系统没有大的问题。

　　 4．变化工艺参数时，发现记录曲线发生突变或跳到最大或最小，此时的故障也常在仪表系统。

　　5．故障出现以前仪表记录曲线一直表现正常，出现波动后记录曲线变得毫无规律或使系统难以控制，甚至连手动操作也不能控制，此时故障可能是工艺操作系统造成的。

　　6．当发现DCS显示仪表不正常时，可以到现场检查同一直观仪表的指示值，如果它们差别很大，则很可能是仪表系统出现故障。

　　总之，分析现场仪表故障原因时，要特别注意被测控制对象和控制阀的特性变化，这些都可能是造成现场仪表系统故障的原因。所以，我们要从现场仪表系统和工艺操作系统两个方面综合考虑、仔细分析，检查原因所在。

　　二、四大测量参数仪表控制系统故障分析步骤

　　1．温度控制仪表系统故障分析步骤

　　分析温度控制仪表系统故障时，首先要注意两点：该系统仪表多采用电动仪表测量、指示、控制；该系统仪表的测量往往滞后较大。

　　2. (1)温度仪表系统的指示值突然变到最大或最小，一般为仪表系统故障。因为温度仪表系统测量滞后较大，不会发生突然变化。此时的故障原因多是热电偶、热电阻、补偿导线断线或变送器放大器失灵造成。

　　(2)温度控制仪表系统指示出现快速振荡现象，多为控制参数PID调整不当造成。

　　(3)温度控制仪表系统指示出现大幅缓慢的波动，很可能是由于工艺操作变化引起的，如当时工艺操作没有变化，则很可能是仪表控制系统本身的故障。

　　(4)温度控制系统本身的故障分析步骤：检查调节阀输入信号是否变化，输入信号不变化，调节阀动作，调节阀膜头膜片漏了；检查调节阀定位器输入信号是否变化，输入信号不变化，输出信号变化，定位器有故障；检查定位器输入信号有变化，再查调节器输出有无变化，如果调节器输入不变化，输出变化，此时是调节器本身的故障。2．压力控制仪表系统故障分析步骤

　　(1)压力控制系统仪表指示出现快速振荡波动时，首先检查工艺操作有无变化，这种变化多半是工艺操作和调节器PID参数整定不好造成。

　　(2)压力控制系统仪表指示出现死线，工艺操作变化了压力指示还是不变化，一般故障出现在压力测量系统中，首先检查测量引压导管系统是否有堵的现象，不堵，检查压力变送器输出系统有无变化，有变化，故障出在控制器测量指示系统。

　　3．流量控制仪表系统故障分析步骤

　　(1)流量控制仪表系统指示值达到最小时，首先检查现场检测仪表，如果正常，则故障在显示仪表。当现场检测仪表指示也最小，则检查调节阀开度，若调节阀开度为零，则常为调节阀到调节器之间故障。当现场检测仪表指示最小，调节阀开度正常，故障原因很可能是系统压力不够、系统管路堵塞、泵不上量、介质结晶、操作不当等原因造成。若是仪表方面的故障，原因有：孔板差压流量计可能是正压引压导管堵；差压变送器正压室漏；机械式流量计是齿轮卡死或过滤网堵等。

　　(2)流量控制仪表系统指示值达到最大时，则检测仪表也常常会指示最大。此时可手动遥控调节阀开大或关小，如果流量能降下来则一般为工艺操作原因造成。若流量值降不下来，则是仪表系统的原因造成，检查流量控制仪表系统的调节阀是否动作；检查仪表测量引压系统是否正常；检查仪表信号传送系统是否正常。

　　(3)流量控制仪表系统指示值波动较频繁，可将控制改到手动，如果波动减小，则是仪表方面的原因或是仪表控制参数PID不合适，如果波动仍频繁，则是工艺操作方面原因造成。

使用FPGAView的步骤如下所述：

　　(1) 插入内核

　　这步是配置测试内核，把它插入到FPGA设计中。例如，在使用Altera或Xilinx器件时，可以使用FPGA开发工具提供的逻辑分析仪接口编辑器，创建最适合自己需求的测试核。

　　对大多数的测试内核，可以指定下述参数：

　　①针脚数量(pin count)：表示希望专用于逻辑分析仪接口的针脚数量；

　　②组数(bank count)：表示希望映射到每个针脚上的内部信号数量；

　　③输出／捕获模式(output／capture mode)：选择希望执行的采集类型；可以选择组合逻辑／定时模式(combina-tion／timing)或寄存器／状态模式(registered／state)；

　　④时钟(clock)：如果用户选择了registered／state的捕获模式，这一选项允许选择测试内核的取样时钟；

　　⑤通电状态(power-up state)：这个参数允许指明用于逻辑分析仪接口的针脚的通电状态。

　　(2) 把测试内核信息加载到FPGAView中

　　从FPGAView软件窗口中，可以与JTAG编程电缆建立连接，并且连接到TLA系列逻辑分析仪(TLA逻辑分析仪使用Windows平台)或PC工作站上。

　　在使用ALTERA FPGA芯片时，按打开(Open)工具条按钮，调出一个文件浏览器，选择QuartusⅡLAI Editor软件以前生成的逻辑分析仪接口(.lai)文件。这样就加载了与LAI核心有关的所有信息，包括每一组的信号数量、组数和信号名称，另外如果设备中的LAI内核多于一个，那么还包括每个LAI内核的信息。

　　(3) 把FPGA针脚映射到逻辑分析仪上

　　映射FPGA针脚和TLA逻辑分析仪探头之间的物理连接。FPGAView可以自动更新逻辑分析仪上显示的信号名称，与测试内核当前监测的信号相匹配。为此，简单地点击探头(probes)按钮，将出现一个拖放窗口，把测试内核输出信号名称与逻辑分析仪上的相应通道连接起来。对某条目标连接，这个通道分配过程只需一次。

　　(4) 进行测量SEMIKRONGWF-000 000597310 SKKR 300/0.2整流桥新闻资讯

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