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上海劳瑞仪器设备有限公司 主营产品:A1040,MIRA混凝土超声断层扫描仪,,A1040,Mira,3D超声断层扫描仪,,A1040,Mira,3D,PRO超声断层扫描仪, GP8000,手持式雷达,GP8100,便携式混凝土结构雷达,GP8800手持式混凝土3D雷达,GS8000探地雷达,GS9000三维地质雷达,PM8000混凝土保护层测量仪 NJJ-200K,智能手机钢筋混凝土雷达,, ICAR,PLUS混凝土流变仪,ARBOTOM木材应力波仪,Resistograph木材阻力仪,Mentor,Visual,iQ,工业内窥镜,DIGI-PAD300D,X射线机,, 阳极梯

第1年

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BondHub 复合胶接检测成像仪

价格:¥ 电议

品牌名称:$brandModel.Title型号: 原产地:美洲 更新时间:2026/10/19 15:41:27

产品摘要:BondHub 复合胶接检测成像仪采用共振、波峰捕捉、机械阻抗三种检测模式,部分模式无需耦合剂。可对复合材料、蜂窝夹层、粘接金属构件做 C 扫描成像,识别分层、脱粘、冲击损伤等缺陷,支持缺陷定量、数据归档报告输出,电池便携,可搭配手动 / 自动扫描仪,适合现场无损检测。

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产品完善度: 访问次数:335

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公司网站:http://www.lrel.cn

详细内容

BondHub 复合胶接检测成像仪


设备功能:

BondHub 复合胶接检测成像仪采用共振、波峰捕捉、机械阻抗三种检测模式,部分模式无需耦合剂。可对复合材料、蜂窝夹层、粘接金属构件做 C 扫描成像,识别分层、脱粘、冲击损伤等缺陷,支持缺陷定量、数据归档报告输出,电池便携,可搭配手动 / 自动扫描仪,适合现场无损检测。


主要特点

  1. 具备全部 3 种粘结测试模式的 C 扫描(XY 编码)成像能力:共振、波峰捕捉、机械阻抗

  2. 波峰捕捉和 MIA 模式检测无需耦合剂

  3. 全现场检查覆盖范围,保证数据可复现

  4. 可在扫描过程中和扫描完成后完整复核全部数据,节约检测时间,降低成本

  5. 支持数据记录、后处理、分析、报告生成、数据归档

  6. 提高缺陷检测概率

  7. 检测结果易于判读

  8. 检测速度更快,结果更可靠

  9. 降低人为操作误差带来的影响

  10. 可定量测量缺陷尺寸

  11. 便携式整机系统,配备阳光下可读的大尺寸显示屏

  12. 整机可完全依靠电池供电

  13. 可搭配手动扫描仪、自动扫描仪使用

  14. 配套 CompVu 阅读器软件,支持远程数据处理

BondHub复合粘结检测成像仪-2.jpg

应用领域

  • 复合材料与粘接结构完整性检测

  • 蜂窝 / 泡沫芯夹层结构完整性检测

  • 金属‑金属粘接结构及配件检测

  • 多层板、玻璃纤维 / 碳纤维复合材料检测

  • 可检出缺陷类型:分层、剥离、压芯、进水、皮芯缺陷、远侧缺陷、冲击损伤等

粘结测试介绍

随着复合材料、粘接接头在各行业大量应用,对粘接完整性检测的需求持续增长,以此保障产品质量。传统超声检测方法在该类场景存在局限性,因此发展出多种替代检测方法适配各类材料组合。

早期粘接检测仅能采用手动单点测量,无数据归档功能,极易受人为操作失误影响;同时缺陷对应的信号变化微弱,容易造成漏检。

BondHub复合粘结检测成像仪.jpg

BondHub 仪器操作说明

BondHub 可在传统相位‑振幅阻抗平面,显示 Bondascope 3100 设备的实时图像。设定扫描参数后,系统自动实时生成 C 扫描图像。支持多种闸门模式,包含共振模式下用于深度分析的彩色门控功能。阻抗平面的相位、振幅、X 分量、Y 分量均可作为显示变量。检测数据可通过 USB 接口导出;仪器内置丰富分析工具,包含缺陷尺寸计算、点位定位、闸门后处理、基材过滤、报告生成等功能。

粘结测试技术原理

BondHub 为行业创新技术,简化复合材料检测流程,提升检测可靠性。该设备充分复用 Bondascope 3100 全部功能,可作为手动 / 自动扫描仪的运动控制器。配套 CompVu 成像软件,可输出波峰捕捉、机械阻抗分析 (MIA)、共振模式下的高分辨率 C 扫描图像,完成检测结果分析与归档。

复合材料与粘接件检测领域长期缺少此类技术革新。粘接检测全视场成像能力,将无损检测提升至新水平。

对比传统超声检测,本设备工作频率 20kHz‑400kHz,更低的工作频率可以对高衰减材料实现更深穿透,可穿过多层胶层、夹芯板材,检出远侧缺陷。


检测模式耦合方式适用场景说明
波峰捕捉干式耦合适用于层压板、粘接结构、夹层结构;操作简便,对大缺陷检测效果好
共振模式需耦合剂适用于层压板、粘接结构、夹层结构;可识别微小缺陷,定位多层粘接结构中缺陷所在层位
MIA 机械阻抗分析干式耦合更适合表层硬度较高的芯材结构

一般参数

项目参数内容
主机单元配置集成于派力肯防护箱内的 BondHub 主机、键盘、鼠标;预装 Windows7 系统授权、内置锂电池组、AC 充电器;Bondascope 3100 连接线缆、操作手册、定制包装箱(不含 Bondascope 3100 主机)
系统配置Windows 7 系统,1GHz 处理器,128GB 固态硬盘,12 英寸防眩光 TFT 液晶显示屏,CompVu 软件
外形尺寸533mm×406mm×91mm
整机重量11kg
供电方式双锂电池组,电池续航 4 小时;也可交流供电
工作温度0℃ ~ 40℃
存储温度-20℃ ~ 60℃

性能参数

项目参数内容
闸门矩形闸门、椭圆形闸门、楔形闸门、独立大闸门;具备视觉 + 声音报警
显示模式C 扫描:阻抗平面相位、幅值、X/Y 分量;每个数据点阻抗平面散点图;条形图;矩形实时数据流
显示分析全部采集点位回溯定位;缺陷尺寸(大小、位置);后处理可更换闸门,基材过滤;自动 / 自定义缩放;支持公制、英制单位;可驱动扫描仪移动至指定坐标
图像输出BMP、JPG、PNG 图片格式,内置报告生成器
软件可在外部远程电脑安装 CompVu 阅读器软件,实现远程数据后处理

扫描仪

手动扫描仪(StringScan、SlideScan);自动扫描仪(CrosScan、TunnelScan)

探头型号

  1. 波峰捕捉探头:弹簧加载式 / 固定头部;声音脉冲、脉冲、高压选型;低频、中频、高频可选

  2. 机械阻抗 (MIA) 探头:1/4"、3/8"、1/2" 三种直径(6.35mm、9.53mm、12.70mm)

  3. 共振探头:18kHz、26kHz、53kHz、110kHz、165kHz、200kHz、250kHz、280kHz、330kHz、370kHz


热门标签:BondHub,复合胶接检测成像仪,BondHub,,复合胶接检测成像仪

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