Bondascope 3100 手持式超声波粘接检测仪
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详细内容
Bondascope 3100 手持式超声波粘接检测仪
一、产品概述
Bondascope 3100 手持式超声波粘接检测仪集成三种独立检测工作模式,能够覆盖多种复合材料与粘接构件的无损检测需求。仪器工作在 20 kHz‑400 kHz 低频区间,相较于传统超声检测设备,对高衰减材料具备更强穿透能力,超声信号可穿透多层胶层,直达夹层芯部,有效识别构件内部缺陷。 仪器内置闸门与报警软件功能,配合多种可视化显示模式,实现缺陷快速判别。不同检测模式适配不同结构与工况,部分模式支持干耦合无需耦合剂,部分模式需耦合剂以获得更高检测精度。
各检测模式适用工况说明
波峰捕捉模式:采用干耦合检测,现场操作简便,对大尺寸缺陷检出效果好,适用于层压板、胶接及夹层结构检测。
共振模式:检测需要耦合剂;可识别微小缺陷,还可定位缺陷发生在多层粘接结构的具体层位,适用于层压板、粘接接头、夹层构件。
机械阻抗 MIA 模式:干耦合检测,最适合表层硬度较高的表‑芯复合结构检测。
二、核心技术参数表
| 参数分类 | 参数项目 | 规格说明 |
| 基础性能 | 工作频率范围 | 20 kHz‑400 kHz(低频超声) |
| 检测工作模式 | 检测模式 | 共振模式、波峰捕捉模式、机械阻抗(MIA)模式 |
| 显示模式 | 可视化显示 | 射频 (RF)、阻抗平面、飞点、扫描、时间编码剖面文件;支持波峰捕捉 RF、多闸门、MIA 扫描、共振、飞行点显示 |
| 脉冲模式 | 脉冲输出类型 | 音调突发、高能脉冲模式、扫频 |
| 探头系统 | 探头功能 | 自动探头识别,内置对应探头专属参数库 |
| 报警系统 | 报警类型 | 可编程视觉报警、可编程听觉报警 |
| 用户设置 | 参数管理 | 支持可编程自定义用户检测参数配置 |
三、检测应用范围
3.1 可检测构件类型
蜂窝芯、泡沫芯复合材料,用于评估构件整体完整性
金属‑金属粘接结构以及各类粘接配件
多层玻璃纤维层压板、多层碳纤维层压板
3.2 缺陷产生诱因
被测件缺陷成因包含制造工艺缺陷、维修返修引入缺陷、材料应力疲劳、温度 / 压力 / 湿度环境造成材料劣化、外部冲击损伤等。
3.3 可检出缺陷类型
分层、界面剥离、芯材破碎、表层‑芯体结合失效、远侧缺陷、冲击损伤、液体侵入。
3.4 拓展成像能力
设备搭配 BondHub 组件使用时,上述全部检测对象均可实现 3D 成像、C 扫描成像,完成缺陷可视化呈现。
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