WH-2000真空热压键合机

产品特点：

◆ 使用恒温控制加热技术， 温度控制精确， 温度采样频率为0 . 1 s；
◆ 不锈钢工作平台， 上下面平整， 热导速度快， 热导均一；
◆ 加热面积大， 涵盖常用大小芯片；
◆ 自动降温系统， 采用水冷降温， 降温速率均一， 有利于获得较好的键合效果；
◆ 压力手动可调， 针对不同的材料选用不同的压力控制规格参数。

规格参数：

◆ 机型： WH - 2000
◆ 外形尺寸： L380mm * W330mm * H370mm
◆ 重量： 30Kg
◆ 键合面积： 200mm * 200mm
◆ 加热温度： 25-150℃
◆ 升温速度： 25 - 110℃需时约10min
◆ 降温速度： 110-45℃需时约6min
◆ 功率： 1KW

苏州汶颢微流控技术股份有限公司（原名：苏州汶颢芯片科技有限公司）是一家留学人员回国创业的高新科技企业，集研发、生产、销售为一体，技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全，产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心，配置了三条微流控芯片生产线，包括数控CNC微加工仪器，软刻蚀有机芯片加工系统，光刻-掩模无机芯片加工系统，可以加工生产所有材质的芯片，如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种，以及各类科研类芯片，并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的前沿地位，拥有81项知识产权，其中：已申请发明专利65件、实用新型专利7件，注册商标2件，登记软件著作权7件。

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