半导体激光治疗仪ILaser I
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详细内容
结构及组成/主要组成成分
该产品由激光器主机、光纤治疗头,脚踏开关组成,主机包括激光器、液晶屏、内部电源、门联锁开关、停止按钮、电源输入接口。
适用范围/预期用途
在医疗机构中使用,产品用于口腔软组织的汽化、碳化、凝固和照射,以达到排龈和治疗口腔牙龈组织增生的目的。
操作简单,每个人都可以学会使用它。
无需等待即可启动,立即使用;
内置10多个临床适应症参数模板,可自动保存您的设置,简单易用,节省您的时间。
注意使用的每一个小细节 - 手柄开关和激光发射脚踏开关兼容操作。
手柄是可拆卸的,也可以高压灭菌。手机具有功率调节按钮,易于操作。激光开关按钮确保了大的安全性。
口腔医学的典型应用 口腔外科
脓肿、牙冠伸长、纤维瘤、唇舌切除术、牙龈切除术、牙龈成形术、白斑、粘液囊肿、二次种植体暴露、牙齿正畸出疹、牙龈回缩。
波长:980纳米
激光功率:0.5W-8W
发射模式:连续模式和脉冲模式
激光器类型:IV型,InGAsP二管激光器
光纤直径:200/400 um
用户界面:OLED显示屏
瞄准激光波长:650nm
瞄准激光功率:<2mW
尺寸:190mm xl55mmx260mm
手机重量: 150g
工作电源:内置可充电锂离子电池
半导体激光治疗仪ILaser I
结构及组成/主要组成成分
该产品由激光器主机、光纤治疗头,脚踏开关组成,主机包括激光器、液晶屏、内部电源、门联锁开关、停止按钮、电源输入接口。
适用范围/预期用途
在医疗机构中使用,产品用于口腔软组织的汽化、碳化、凝固和照射,以达到排龈和治疗口腔牙龈组织增生的目的。
操作简单,每个人都可以学会使用它。
无需等待即可启动,立即使用;
内置10多个临床适应症参数模板,可自动保存您的设置,简单易用,节省您的时间。
注意使用的每一个小细节 - 手柄开关和激光发射脚踏开关兼容操作。
手柄是可拆卸的,也可以高压灭菌。手机具有功率调节按钮,易于操作。激光开关按钮确保了大的安全性。
口腔医学的典型应用 口腔外科
脓肿、牙冠伸长、纤维瘤、唇舌切除术、牙龈切除术、牙龈成形术、白斑、粘液囊肿、二次种植体暴露、牙齿正畸出疹、牙龈回缩。
波长:980纳米
激光功率:0.5W-8W
发射模式:连续模式和脉冲模式
激光器类型:IV型,InGAsP二管激光器
光纤直径:200/400 um
用户界面:OLED显示屏
瞄准激光波长:650nm
瞄准激光功率:<2mW
尺寸:190mm xl55mmx260mm
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工作电源:内置可充电锂离子电池

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