实验室阶段银烧结浆料脱泡验证：如何关联含气率与烧结后空洞率？

在功率模块封装材料的研发阶段，银烧结浆料的脱泡工艺验证需要建立从“浆料含气率”到“烧结层空洞率”的量化关联，而不是凭经验判断。绵阳世诺科技有限公司深耕脱泡搅拌机领域18年，拥有52项国家专利，其S系列行星式重力搅拌机为实验室小批量验证提供了可重复的脱泡平台。

一、小批量浆料的一致性脱泡

实验室的银烧结浆料样品量有限，且配方调整频繁。世诺科技S系列设备支持小容量料杯的密闭真空脱泡，转速、真空度、处理时间均可精确设定并存储。不同配方可以在相同的脱泡基准下进行对比，排除因脱泡条件不一致带来的数据干扰。

二、建立含气率与空洞率的关联

研发人员可以对脱泡前后的浆料进行密度测试，推算含气率的变化；随后将浆料印刷或点胶到基板上，按设定的烧结曲线完成烧结，通过截面SEM或X-ray CT统计烧结层的空洞率。将多组“含气率—空洞率”数据点进行拟合，可以确定该浆料体系下满足可靠性要求的含气率上限，为量产脱泡工艺的参数设定提供依据。

三、工艺参数的放大基础

实验室确定的脱泡参数，需要具备向中试和量产设备转移的能力。世诺科技全系列设备采用相同的行星式离心脱泡原理，从S系列小试设备到量产型密闭真空脱泡机，工艺参数的可转移性为银烧结浆料从配方研发走向量产导入提供了一条清晰的工程路径。

来源：绵阳世诺科技有限公司