本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得最佳热封性能参数。特 征 一次试验可获得双五组热封梯度试样,效率加倍LCD大屏幕液晶显示,试验参数一目了然六组独立的温度PID温度控制系统,组合温度、梯度设定、试验效率提高五倍控制系统对实验环境PID参数在学习加热元件特殊制造,温度均匀、寿命长,系统压力调节方便且高精度控制热封时间微电脑细分、计时高精度全套进口气动元件、性能稳定可靠、热封控制独到设计、科学合理并具独立打印功能、且可与计算机进行通信、专业的软件支持、成组数据统计、分析、打印机械操作设计体贴入微、人机交互友好
技术指标热封温度:室温~250℃ 热封压力:0.05MPa~0.7MPa 热封时间:0.1~999.9s 控温精度:±0.2℃ 温度梯度:≤20℃ 气源压力:0.05MPa~0.7MPa (气源用户自备)气源接口:Ф6mm聚氨酯管热 封 面:40mm×10mm×5块 外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H) 电 源:AC 220V 50Hz净 重:51kg标 准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 配 置 标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机 选购件:专业软件、通信电缆 注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。
1. P.I.D.技术实现了热封温度的精准控制
2. 单次试验可高效获得五组不同热封参数,节省操作时间
3. 铝灌封热封头使其加热更为均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象
4. 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计
5. 上下热封头独立控温非标尺寸热封头可以定制
双五点热封梯度仪GHS产品规格
指标 | 参数 |
热封温度 | 五组:室温 ~ 300℃ |
控温精度 | ±0.1℃ |
热封时间 | 0.1s~9999H |
热封压力 | 0.15 MPa ~ 0.7 MPa |
热封头 | 40 mm × 10 mm(热封面)(可定制)上下封头双加热 |
气源压力 | 0.7 MPa(气源用户自备) |
气源接口 | Ф6 mm 聚氨酯管 |
外形尺寸 | 450mm(L)×320mm(W)×400mm(H) |
电源 | AC 220V 50Hz |
双五点热封梯度仪GHS标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003