Dage4000 推拉力测试机
Dage4000推拉力测试机是一种多功能焊接强度测试仪,可执行所有拉力和剪切力测试应用。Dage4000 推拉力测试机可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
Dage4000焊接强度测试仪(推拉力测试机)主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。
主要特征: 1 拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; 2 推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; 3 芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG进行选择; 4 镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; 5 BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; 6 另外的选项如矢量拉伸和自动测试等…… 规格描述:设备外形尺寸:长:730mm 宽:425mm 高:670mm 重量:45kg 电源:可选择的 100/110v,220/240v AC 50/60 Hz 符合标准:MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…
Dage4000系列其他同类产品技术参数: Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试; 应用范围:钩针拉线( Max:10Kg ) 镊子拉力( Max:5Kg ) 焊球推力( Max:250g ) 芯片推力( Max:100Kg ) 锡球推力( Max:5Kg ) 管脚拉力测试( Max:10Kg )等
主要特点: Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试,可达到高精度,高重复性,高再现性。 1. 摇杆操作,简便易学; 2. 马达驱动 X,Y 工作台; 3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;
Dage4000 产品主要特征: -拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; -推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; -芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择; -镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; -BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; -另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
联系人: 冯先生MP:139-1145-7960
DAGE 4000 PLUS 推拉力测试机
DAGE4000Plus是市场上最先进的焊接强度测试仪。作为下一代系统,它代表了焊接强度测试的工业标准,实现了无以伦比的准确度和数据可重复性,可提供完全值得信赖的结果。 4000PLUS多功能焊接强度测试仪可执行高达 500kg 的剪切力测试、高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试,覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。
4000plus产品介绍:无论是在半导体行业,还是汽车、电力、合成等微电子行业,或高可靠性行业,Nordson DAGE 4000Plus以多种功能及精准性为用户提供高质量的保证。它拥有焊接测试最新技术专利,例如防反弹系统。Nordson DAGE 4000Plus拥有250毫克到500公斤的测试范围,可以适应标准及专业测试要求。4000Plus以DAGE4000为基础,同时保证了机器之间的数据关联性。新一代的Paragon软件同样适用于DAGE4000测试仪。
DAGE4000 Plus以其无以伦比的精度和稳定性,成为目前市场上最先进的焊接强度测试仪。
功能特点:1.广泛的测试能力当前新兴的应用为充分迎合负载CARTRIDGE和标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。2.图像采集系统快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。3.XY平台标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。
DAGE4000 Plus特色应用:1 焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确,尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点3 铜线的第一焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析5 钝化层剪切测试 – 使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。
目前,我司已与一些著名的生产和研究单位建立了良好的业务关系;同时,也已与欧、美等地区的半导体生产厂商及有关机构也建立起了良好的合作伙伴关系。
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