SPI75002D锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪

3D锡膏厚度测试仪SPI7500

·                                 产品介绍

基本功能
测量原理
锡膏厚度测量,平均值、点结果记录 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量,XY长宽测量 截面分析: 高度、点、截面积、距离测量 2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量 自动XY平台,自动识别基准标志(Mark),自动跑位测量 在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化
激光非接触扫描密集 取样获取物体表面形 状,然后自动识别和 分析锡膏区域并计算 高度、面积和体积
 
产 品 特 色
全 自 动
☆ 程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志(Mark),以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能,对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别目标
 
高 精 度
☆ 分辨率提高到纳米级,分辨率56nm(0.056um) ★ 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR好 ☆ 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,度高 ★ 高分辨率图像采集:像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点) ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法,抗干扰能力强,环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动:马达不经过齿轮或皮带,直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统,高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
 
高 速 度
☆ 超高速图像采集达400帧/秒(扫描12.8x10.2mm,131平方mm区域最少仅需0.39秒) ★ 相机内硬件图像处理:电脑无法响应如此高的速度,相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术:在变速过程均可扫描测量,避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能,部分产品可以做到关键焊盘全检
 
高灵活性和适应性
★ 厚板测量:高达75mm,装夹上面30mm,装夹下面45mm ☆ 大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别,多种形状及孔,亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查,并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹:单旋钮轨道宽度快速调整, Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序:自动记录最近程序,一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板:直接装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能,适应大变形度基板 ★ 大板中央支撑夹具:减少大尺寸或大重量的基板变形度
 
3D效果真实
☆ 彩色梯度高度标示,高度比可调 ★ 3D图旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式
 
易编程、易使用、易维护
☆ 编程容易,自动识别选框内所有焊盘目标, 无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 实物全板导航和3D区域导航, 定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计,不易因灰尘或 异物卡住,且打开方便,维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭,寿命延长
 
统计分析功能强大
☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、 钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置 制程优化分类统计,可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等,不同锡膏,不同钢网,不同刮刀进行条件分类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置

技术参数

可测锡膏厚度
10~1000um
自动对焦范围
>6mm
手动对焦功能
支持
扫描速度()
409.6平方mm/秒
扫描帧率
400帧/秒
扫描步距
5,10,20,40,80um可选
扫描宽度
12.8mm
高度重复精度
<0.5um
体积重复精度
<0.75%
GRR
<8%
最大装夹PCB尺寸
365×860mm(0.314平方米)
XY扫描范围
350×430mm(>430mm的区域可分两段测量)
PCB厚度
0.4~ >5 mm
允许被测物高度
75 mm(上30mm,下45mm)
加减速时同步扫描
支持
高度分辨率
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
PCB平面修正
多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿
支持 可每个参照点独立设置
影像采集系统像素
约400万像素(彩色)
视场(FOV)
12.8 x 10.2 mm
扫描光源
650nm 红激光
背景光源
红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明
影像传输
高速数字传输
Mark识别
支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状
3D模式
色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度
测量模式
一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果
3D:平均厚度、、、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件
截面分析
截面模拟图和报告,某点高度、平均高度、、、截面积,支持正交截和斜截
2D平面测量
圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等
SPC统计功能
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置
制程优化分类统计
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索参数组合
条码或编号追溯
支持(条码扫描器另配)
坐标采集功能
支持 采集和导出坐标到Excel文件
编程速度
智能编程,自动识别选框内所有目标(例:10x12mmBGA区域设置和学习约10秒)
电脑配置要求
Windows XP,双核2G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋宽屏液晶

该公司产品分类: 锡膏测厚仪 BGA返修台 炉温测试仪

SH-110 3D进口3D锡膏测厚仪

进口3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的功能特点:

SH-110-3D  13D扫描测量  23D模拟重组  3PCB多区域编程扫描  4、自动化、重复性测量  5XY大扫描范围  6Z轴伺服,软件校正  7、板弯自动补偿  8、五档倍数调节  9、强大SPC功能  10、产品及产线管理  11、自动分析提取锡膏  12、人性化操作  3D锡膏测厚仪应用范围:  1、锡膏厚度&外形测量  2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量  3、钢网&通孔之尺寸及形状测量  4PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量  5IC封装,空PCB变形测量  6、其它3D量测、检查、分析解决方案  技术参数:  工作平台:可测量最大PCB390×300mm  (其他尺寸工作平台可订制)  XY:扫描范围:390×300mm  测量光源:精密红色激光线,亮度可调  照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调  XY扫描间距:10μm-50μm,可设定  扫描速度:60FPS  扫描范围:任意设定,最大390×300mm  XY移动速度:60FPS  高度分辨率:1μm  重复测量精度:±2μm  镜头放大倍数:20X-110X5档可调  测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素  Z轴板弯补偿:10mm  工作电源:110V60Hz/220V50HzAC  设备尺寸:870×650×450mm  自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量  测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量  3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart  SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据  分析,管理  其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆  PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows  XP  设备重量:55KG  指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器  

 

该公司产品分类: 零件计数器 锡膏搅拌机 锡膏粘度测试仪 钢网清洗机 分板机 炉温测试仪 锡膏测厚仪

SPI-6500美国离线3D锡膏测厚仪,原装进口锡膏测厚仪,锡膏测厚仪

美国离线3D锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、        产品功能

1、友好的编程界面

2、多种测量方式

3、 扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能       

5、 独立的3D动态观察器6、 强大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可测量丝印及铜皮厚度

                                                                                                                

二、产品特色1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。5.强大的报表分析功能,自动生成R-ChartX-Bar,自动计算CPK6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm

三、产品参数

1、产品型号:SPI-6500    

2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP    

3、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离    

4、测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或斜角度   

5、软体语言:中文/英文n      

6、照明光源:白色高亮LEDn      

7、测量光源:红色激光模组n      Y轴移动范围:50 mmn     

8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n   

9、 视野范围:5mm*7mmn      

10、相机像素:300/视场n    

12、最高分辨率:0.1umn     

13、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 umn     

14、重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%n      放大倍数: 50Xn    

15、 最大可测量高度:5 mmn     

16、 最高测量速度:250Profiles/sn     

16 3D模式:面.线.3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n     

17 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断n    

18  操作系统:Windows7n      

19、计算机系统:双核P42G内存,20LCDn    

20  电源:220V 50/60Hzn     

21、 最大消耗功率:300Wn      

22、重量:约35KGn     

23、 外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 四、锡膏测厚仪售后服务流程

1. 我厂出售的所有产品保修期为一年,保修期内免费维修(人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外)。

 2. 在接到报修通知后,七个工作日内赶到现场并解决问题。

 3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题,并得到明确的解决方案。 售后服务电话:400-889-3896

 4. 用户在正常使用中出现性能故障时,本公司承诺以上保修服务。除此以外,国家适用法律法规另有明确规定的,本公司将遵照相关法律法规执行。

5. 在保修期内,以下情况将实行有偿维修服务;

1)由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;

2)由于操作不当而造成的故障或损坏;

3)由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。

该公司产品分类: 吸嘴清洗机 Bathrive布瑞得炉温测试仪 ASC-10炉温测试仪 锡膏搅拌机 KIC START2炉温测试仪厂家 KIC X5炉温测试仪 kic explorer炉温测试仪 kic 2000炉温测试仪 kic start炉温测试仪 SPI-6500锡膏测厚仪 SPI-7500锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪 2D锡膏测厚仪

SH-110-3D3D锡膏测厚仪

技术参数

机器尺寸

890X560X500mm(L×W×H)

重量

55 KG

电动伺服平台

CCD摄像机

平台尺寸

390mm×300mm

频率

60 /

行程

350mm(水平×270mm(垂直

制式

PAL

 

传感器

1/3"

3D扫描

分辨率

768pixel×576pixel

扫描范围

单视场,可编程

最大视场

22.8mm×17.1mm

扫描间距

0.010mm~0.050mm可调

最小视场

3.2mm×2.4mm

高度分辨率

1um

其他

重复精度

2um

测量光源

精密红色激光线

 

 

照明光源

环型白色LED照明

其他测量功能

MARK点寻找,一键测量,防板弯设计,自动对焦,全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量

3D模拟显示

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

根据的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、CaCpCpkPpPpk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图其中的管制参数可自行设定

该公司产品分类: 零件计数器 测厚仪 粘度测试仪 测温仪 分板机 搅拌机 清洗机 元件贴带机

SH-110-3D3D锡膏测厚仪

 

3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸:900X560X470mm(L×W×H)    
平台尺寸:400mmx300 mm;
XY移动行程:350X270mm;
摄像机扫描频率:60 Field/Sec
测量光源:精密红色激光线
扫描范围:多处,任意大小,可编程
照明光源:环型白色LED照明
3D 模式:3D 模拟图,所有3D数据测量
测量模式:可编程多处自动扫描测量

 

SPC 模式:根据的产品、生产线和日期
手动扫描测量:范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL表)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、CaCpCpkPpPpk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
视场:20X100X5档可调
其他测量功能:全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量
高度测量精度:±0.001mm
高度重复测量精度:±0.002mm
操作系统:Windows
重量: 55 KG

JN RX3103D锡膏测厚仪 锡膏测厚仪 深圳市佳联裕科技有限公司

技术参数                                1.最高测量精度:0.001mm                2.重复精度:±0.002mm3.镜头放大倍率:3X4.光学检测系统:彩色130万像素CCD     5.激光镭射系统:红光激光模组6.平台系统:手动+Y轴自动7.测量原理:非接触式激光束8.最大测量高度:3mm9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar  R&S10.计算机系统:MS-Win7 Pro11.软件语言版本:简/繁体中文、英文12.电源:单相AC  220V,60/50HZ13.重量:25kg14.设备外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm

JT-30003D锡膏测厚仪 3D锡膏厚度测试仪

 3D锡膏测厚仪 3D锡膏厚度测试仪 JT-3000 Jeatech

特点:

人性化UI、简易操作、编程简单;

全自动测量锡膏厚度、面积、体积;

强大的自动对焦功能,克服板弯问题;

自动对位,找Mark点;

强大的3D图像处理功能;

全面的SPC分析功能,自动生成报表;

夹具自动夹板功能;

参数:

型号规格:   JT-3000

测试原理:   非接触式,激光束

测量光源:  650nm红色激光线

测量精度:   0.001mm  

重复精度:   ±0.002mm

测量高度:   0-1000um

视野FOV:   6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200)

最大PCB尺寸:    400mmX300mm

扫描速度 :  100fps,间距分5、10、15um三档

运动速度: 0-120mm/s,自动夹PCB板

对焦方式:   自动对焦,克服板弯问题

PCB平面修正:  三点参照修正倾斜和扭曲

测量结果:   厚度、面积、体积,可导出Excel档

3D模式: 任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度

操作系统: Windows XP/Windows 7

外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量:   75kg

电源:   AC100-240V 50/60Hz

该公司产品分类: 3D扫描 温度曲线跟踪仪 无损测量仪 桌面式3d扫描仪3d打印 工业级3d扫描仪

SPI-20003D锡膏测厚仪

 

 3D掃瞄錫膏分佈圖,供製程分析參考  數值自動繪製日/週/月管制報表  重複精度+/- 2micron  可依錫量〈體積〉計算SPC  可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

 
   

 

 特点及用途: 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm),      充分满足基板要求; ●   自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快       速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; ●   通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; ●   采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,       获取准确锡膏高度;●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强      大SPC数据统计分析软件;●   同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、       X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等;●   扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;●   精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠  使用寿命;●   超越锡膏厚度测试的多功能测试;●   测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;●   IC封装、空PCB变形测量;                                            ●   钢网的通孔尺寸和形状测量;●   PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;●   提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;

3D扫描锡膏分布图,供制程分析参考。数值自动绘制日/周/月管制报表。重复精度±2MICRON。可依锡量(体积)计算SPC。可检测BGA锡球共平面与铜箔录漆

该公司产品分类: 计数器 测试仪 清洗机 锡膏搅拌机 分板机系列 仪器仪表 炉温测试仪 走刀式分板机 仪器仪表 锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪

IT-9023D锡膏测厚仪

       主要技術參數:

型號

IT-902

應用範圍

錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCBBGA/CSP/FC

測量項目

厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離,可自動判斷

測量原理

極光三角測量法

操作軟件

中文或英文

測量光源

低功率线極光(波長660nm,功率5Mw

掃描速度

100Profiles/sec

最高分辨率

厚度:0.5μ側面(XY):m

重複精度

厚度:低於1%,體積:低於1%

掃描範圍

300X)×300Y

3D模式

實現三維圖像顯示和操作

 

 

主要功能

1 手動/半自動/全自動

2 按照已編好的程序一鍵式自動測量:錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果

3 3D模擬圖,逼真再現錫膏實際現狀

4 SPC功能強大,個性化軟件設計,編程簡單

 

SPC軟件

PCB信息:產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息

測量結果:最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積

SPCX-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK

操作系統

Windows XP

電源

85~230V60/50HZ

規格&重量

570(W)×700(L)×450Hmm

80Kg

 

该公司产品分类: SMT周边耗材 SMT周边设备

最新产品

热门仪器: 液相色谱仪 气相色谱仪 原子荧光光谱仪 可见分光光度计 液质联用仪 压力试验机 酸度计(PH计) 离心机 高速离心机 冷冻离心机 生物显微镜 金相显微镜 标准物质 生物试剂