3D锡膏厚度测试仪SPI7500 |
基本功能 | 测量原理 | |
锡膏厚度测量,平均值、点结果记录 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量,XY长宽测量 截面分析: 高度、点、截面积、距离测量 2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量 自动XY平台,自动识别基准标志(Mark),自动跑位测量 在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化 | 激光非接触扫描密集 取样获取物体表面形 状,然后自动识别和 分析锡膏区域并计算 高度、面积和体积 | |
产 品 特 色 | |
全 自 动 | |
☆ 程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志(Mark),以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能,对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别目标 | |
高 精 度 | |
☆ 分辨率提高到纳米级,分辨率56nm(0.056um) ★ 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR好 ☆ 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,度高 ★ 高分辨率图像采集:像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点) ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法,抗干扰能力强,环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动:马达不经过齿轮或皮带,直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统,高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨 | |
高 速 度 | ||
☆ 超高速图像采集达400帧/秒(扫描12.8x10.2mm,131平方mm区域最少仅需0.39秒) ★ 相机内硬件图像处理:电脑无法响应如此高的速度,相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术:在变速过程均可扫描测量,避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能,部分产品可以做到关键焊盘全检 | | |
高灵活性和适应性 | ||
★ 厚板测量:高达75mm,装夹上面30mm,装夹下面45mm ☆ 大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别,多种形状及孔,亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查,并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹:单旋钮轨道宽度快速调整, Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序:自动记录最近程序,一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板:直接装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能,适应大变形度基板 ★ 大板中央支撑夹具:减少大尺寸或大重量的基板变形度 | |
3D效果真实 | |
☆ 彩色梯度高度标示,高度比可调 ★ 3D图旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式 | |
易编程、易使用、易维护 | |
☆ 编程容易,自动识别选框内所有焊盘目标, 无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 实物全板导航和3D区域导航, 定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计,不易因灰尘或 异物卡住,且打开方便,维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭,寿命延长 | |
统计分析功能强大 | |
☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、 钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置 制程优化分类统计,可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等,不同锡膏,不同钢网,不同刮刀进行条件分类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置 |
可测锡膏厚度 | 10~1000um |
自动对焦范围 | >6mm |
手动对焦功能 | 支持 |
扫描速度() | 409.6平方mm/秒 |
扫描帧率 | 400帧/秒 |
扫描步距 | 5,10,20,40,80um可选 |
扫描宽度 | 12.8mm |
高度重复精度 | <0.5um |
体积重复精度 | <0.75% |
GRR | <8% |
最大装夹PCB尺寸 | 365×860mm(0.314平方米) |
XY扫描范围 | 350×430mm(>430mm的区域可分两段测量) |
PCB厚度 | 0.4~ >5 mm |
允许被测物高度 | 75 mm(上30mm,下45mm) |
加减速时同步扫描 | 支持 |
高度分辨率 | 0.056 um (= 56nm = 0.000056mm) |
PCB平面修正 | 多点参照修正倾斜和扭曲 |
绿油铜箔厚度补偿 | 支持 可每个参照点独立设置 |
影像采集系统像素 | 约400万像素(彩色) |
视场(FOV) | 12.8 x 10.2 mm |
扫描光源 | 650nm 红激光 |
背景光源 | 红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明 |
影像传输 | 高速数字传输 |
Mark识别 | 支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状 |
3D模式 | 色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度 |
测量模式 | 一键全自动、半自动、手动截面分析 |
测量结果 | 3D:平均厚度、、、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件 |
截面分析 | 截面模拟图和报告,某点高度、平均高度、、、截面积,支持正交截和斜截 |
2D平面测量 | 圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等 |
SPC统计功能 | 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置 |
制程优化分类统计 | 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索参数组合 |
条码或编号追溯 | 支持(条码扫描器另配) |
坐标采集功能 | 支持 采集和导出坐标到Excel文件 |
编程速度 | 智能编程,自动识别选框内所有目标(例:10x12mmBGA区域设置和学习约10秒) |
电脑配置要求 | Windows XP,双核2G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋宽屏液晶 |
进口3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪的功能特点:
SH-110-3D 1、3D扫描测量 2、3D模拟重组 3、PCB多区域编程扫描 4、自动化、重复性测量 5、X、Y大扫描范围 6、Z轴伺服,软件校正 7、板弯自动补偿 8、五档倍数调节 9、强大SPC功能 10、产品及产线管理 11、自动分析提取锡膏 12、人性化操作 3D锡膏测厚仪应用范围: 1、锡膏厚度&外形测量 2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量 3、钢网&通孔之尺寸及形状测量 4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量 5、IC封装,空PCB变形测量 6、其它3D量测、检查、分析解决方案 技术参数: 工作平台:可测量最大PCB:390×300mm (其他尺寸工作平台可订制) XY:扫描范围:390×300mm 测量光源:精密红色激光线,亮度可调 照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调 XY扫描间距:10μm-50μm,可设定 扫描速度:60FPS 扫描范围:任意设定,最大390×300mm XY移动速度:60FPS 高度分辨率:1μm 重复测量精度:±2μm 镜头放大倍数:20X-110X,5档可调 测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素 Z轴板弯补偿:10mm 工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC 设备尺寸:870×650×450mm 自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量 测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量 3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据 分析,管理 其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆 PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows XP 设备重量:55KG 指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器
一、 产品功能
1、友好的编程界面
2、多种测量方式
3、 扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、 独立的3D动态观察器6、 强大的SPC功能
7、 一建回屏幕中心功能
8、 可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
三、产品参数
1、产品型号:SPI-6500
2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或斜角度
5、软体语言:中文/英文n
6、照明光源:白色高亮LEDn
7、测量光源:红色激光模组n Y轴移动范围:50 mmn
8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、 视野范围:5mm*7mmn
10、相机像素:300万/视场n
12、最高分辨率:0.1umn
13、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 umn
14、重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%n 放大倍数: 50Xn
15、 最大可测量高度:5 mmn
16、 最高测量速度:250Profiles/sn
16、 3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n
17、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断n
18、 操作系统:Windows7n
19、计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCDn
20、 电源:220V 50/60Hzn
21、 最大消耗功率:300Wn
22、重量:约35KGn
23、 外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 四、锡膏测厚仪售后服务流程
1. 我厂出售的所有产品保修期为一年,保修期内免费维修(人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外)。
2. 在接到报修通知后,七个工作日内赶到现场并解决问题。
3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题,并得到明确的解决方案。 售后服务电话:400-889-3896
4. 用户在正常使用中出现性能故障时,本公司承诺以上保修服务。除此以外,国家适用法律法规另有明确规定的,本公司将遵照相关法律法规执行。
5. 在保修期内,以下情况将实行有偿维修服务;
(1)由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;
(2)由于操作不当而造成的故障或损坏;
(3)由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。
技术参数
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技术参数 1.最高测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.002mm3.镜头放大倍率:3X4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组6.平台系统:手动+Y轴自动7.测量原理:非接触式激光束8.最大测量高度:3mm9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S10.计算机系统:MS-Win7 Pro11.软件语言版本:简/繁体中文、英文12.电源:单相AC 220V,60/50HZ13.重量:25kg14.设备外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm
特点:
人性化UI、简易操作、编程简单;
全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
强大的自动对焦功能,克服板弯问题;
自动对位,找Mark点;
强大的3D图像处理功能;
全面的SPC分析功能,自动生成报表;
夹具自动夹板功能;
参数:
型号规格: JT-3000
测试原理: 非接触式,激光束
测量光源: 650nm红色激光线
测量精度: 0.001mm
重复精度: ±0.002mm
测量高度: 0-1000um
视野FOV: 6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200)
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
扫描速度 : 100fps,间距分5、10、15um三档
运动速度: 0-120mm/s,自动夹PCB板
对焦方式: 自动对焦,克服板弯问题
PCB平面修正: 三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果: 厚度、面积、体积,可导出Excel档
3D模式: 任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度
操作系统: Windows XP/Windows 7
外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
电源: AC100-240V 50/60Hz
● 3D掃瞄錫膏分佈圖,供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度 | |
特点及用途: 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm), 充分满足基板要求; ● 自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快 速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; ● 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形, 获取准确锡膏高度;● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强 大SPC数据统计分析软件;● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、 X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等;● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;● 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠 使用寿命;● 超越锡膏厚度测试的多功能测试;● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;● IC封装、空PCB变形测量; ● 钢网的通孔尺寸和形状测量;● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
3D扫描锡膏分布图,供制程分析参考。数值自动绘制日/周/月管制报表。重复精度±2MICRON。可依锡量(体积)计算SPC。可检测BGA锡球共平面与铜箔录漆
主要技術參數:
型號 | IT-902 |
應用範圍 | 錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC |
測量項目 | 厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離,可自動判斷 |
測量原理 | 極光三角測量法 |
操作軟件 | 中文或英文 |
測量光源 | 低功率线極光(波長660nm,功率5Mw) |
掃描速度 | 100Profiles/sec |
最高分辨率 | 厚度:0.5μm 側面(X、Y):6μm |
重複精度 | 厚度:低於1%,體積:低於1% |
掃描範圍 | 300(X)×300(Y) |
3D模式 | 實現三維圖像顯示和操作 |
主要功能 | 1、 手動/半自動/全自動 2、 按照已編好的程序一鍵式自動測量:錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果 3、 3D模擬圖,逼真再現錫膏實際現狀 4、 SPC功能強大,個性化軟件設計,編程簡單 |
SPC軟件 | PCB信息:產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息 測量結果:最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC:X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK |
操作系統 | Windows XP |
電源 | 85~230V,60/50HZ |
規格&重量 | 570(W)×700(L)×450(H)mm 80Kg |