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CMI 700是多功能测厚仪
主要应用于大型PBC板厂
功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理)
1) 配置SRP-1或SRP-2探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚
度测量范围在7.6---140um(0.3-5.5mil)
2)配置SRP-3及SRP-3标准片测量PCB极厚面铜,
测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理)
1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片
测量范围:孔径0.85--3.0mm
精确测量铜厚范围:12.5-62.5um
2)PCB微孔测量配置ERP探头及标准片
测量孔径在025-085mm
测量孔内铜厚在025-085mm(250-850um)
功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)
配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体
测量范围厚度为:0--1000um
此机广泛应用于大型PCB板厂是多功能机