特点与利益磁场范围宽 磁场范围高至±6高斯（地磁场=0.5高斯） 封装尺寸小 • 设计成单轴和双轴可组合在一起工作从而提供3轴（x y z）传感• 单轴传感器封装在 8针SIP 或 8针 SOIC, 或陶瓷 8针 DIP内• 双轴传感器封装在16针或20针SOIC封装内固态 这类小型装置相比于机械磁通门大大降低了装配成本 并提高了可靠性和耐用性片装线圈 具有专利的集成置位/复位带 可降低温度漂移效应 非线性误差和由于高磁场的存在 导致的输出信号的丢失具有专利的集成偏置带,可消除硬铁干扰的影响.价格便宜 这类传感器经专门设计对于大批量的OEM应用价格合适