自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.
自动划片机划片机的特点:
高机能自动校准
具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。
主轴中心给水
借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命。
高刚性低振动主轴
创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。
12”大型工作盘
可做复数工件自动对位加工。(**可依照客户需求，定制产品)
轴光/环光
运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征
双倍率显微镜头
视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。
非接触式测高
NCS系统，消除了刀具因测高而损伤的可能性，并能在加工过程中量测刀具磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。
15”触碰屏幕
搭配大尺寸触碰屏幕，结合图形式操控接口，大大提升人员操作的便利性。
多种工作盘型态
针对工作物需求，使用者可自定工作盘型态与尺寸。
镜头保护
配置了物镜镜头防护门，可以降低镜头脏污的机会，减少设备工作时的错误率。
安全防护机制
切割门自动互锁机制，预防因操作疏失造成人员伤害。
刀具破损检知
实时性断刀检测，避免刀具在损伤的状态下继续切削，以确保良好的切割质量。
权限管理
依用户等级设定功能权限，有效管理减轻管理者的负担
监测机制
掌握设备水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、设备及工作物皆能妥善防护。
历史纪录
自动记载设备工作历程、异常状态以及操作事件等相关讯息。
划片机 参数:
| 主轴配置 | 1.8 kW | 2.2 kW（选配） | |||
| 大工件尺寸 | φ12" | ||||
| 边长为320 mm方形 （注1） | |||||
| Ｘ轴 | 可切削范围 | mm | 320 | ||
| 进刀速度输入范围 | mm/s | 0.1~600 | |||
| Y轴 | 可切削范围 | mm | 320 | ||
| 单步步进量 | mm | 0.0001 | 0.00005（选配） | ||
| Y轴定位精度 | mm | 0.003以內 /320（单一误差） 0.0005以內/2 | |||
| Ｚ轴 | 有效行程 | mm | 32.2 | 31.4 | |
| 移动量解析度 | mm | 0.0001 | 0.00005（选配） | ||
| 重复精度 | mm | 0.001 | |||
| 可使用的大切割刀片直径（注2） | mm | Φ60 | Φ127 | ||
| θ轴 | 大旋转角度 | deg | 380 | ||
| 主轴 | 额定输出功率 | kW | 1.8 at 60,000 min-1 | 2.2 at 30,000 min-1 | |
| 额定扭矩 | N?m | 0.6 | 0.7 | ||
| 旋转数范围 | min-1 | 6,000~60,000 | 3,000~30,000 | ||
| 可使用的大框架 | - | 2002-12-1 | |||
| 其 它 规 格 | 电源 | - | 三相 AC200~240 V ± 10 %上述以外需配置变压器 | ||
| 耗电量 | 加工时 | kW | 0.9（参考值） | ||
| 暖机时 | kW | 0.8（参考值） | |||
| 待机时 | kW | 0.3（参考值） | |||
| 大耗电量 | kVA | 配置 1.8 kW主轴时 4.9 | |||
| 配置 2.2 kW主轴时 4.5 | |||||
| 压缩空气供给压力 | MPa | 0.5~0.8 | |||
| 压缩空气大消耗量 | L/min(ANR) | 200 | |||
| 切削水 | 压力 | MPa | 0.3~0.4 | ||
| 大消耗量 | L/min | 8 | |||
| 冷卻水 | 压力 | MPa | 0.3~0.4 | ||
| 消耗量 | L/min | 1.5 (在0.3 Mpa时) | |||
| 排风量 | m3/min | 5 | |||
| 设备尺寸（W × D ×H） | mm | 1290 × 1180 × 1,800 | |||
| 设备重量 | kg | 約1,200（不包括变压器） | |||
| 約1,270（包括变压器） | |||||
| 注一：另外需要配置制具 | |||||
| 注二：安装特殊选配时的大直径，标准到直径Φ49 | |||||
关键词： 自动划片机
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